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5G+华为+半导体+虚拟现实 每股净资8.92元，净利润同比增1753.65%( 二 )

5G+华为+半导体+虚拟现实 每股净资8.92元，净利润同比增1753.65%
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个股解析
晶 方 科 技 （603005）
5G+华为+半导体+虚拟现实 每股净资8.92元，净利润同比增1753.65%
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半导体；每股净资产：8.92元；净利润： 0.62亿元 ， 同比增长1753.65%
5G+华为+半导体+虚拟现实 每股净资8.92元，净利润同比增1753.65%
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主营业务：
集成电路的封装测试
核心优势
1. 2018年7月25日晚间公告称 ， 公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙) ， 基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资 。 公司主营业务为集成电路的封装测试业务 ， 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商 。 公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等 ， 该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域 。
2. 公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务 。 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商 。 公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等 ， 该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域 。
3. 2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业 ， 主要关注移动设备中射频芯片集成度需求 ， 例如滤波器和PA等 。 随着5G网络速度的加快 ， 相关物联网 ， 车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求 ， 公司作为传感器产业链一部分将会受益于此市场机遇 。
4. 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商 。 目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等 ， 广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域 。 影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一 ， 公司作为该领域领先封装企业 ， 将受益于AR及VR行业快速增长 。
5. 19年8月9号公司在互动平台称：公司业务处于产业链的封装服务环节 ， 主要客户为芯片设计公司 ， 华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一 。
基本面解析
盈利能力：很强 ， 位居行业前列,建议强烈关注 ， 两项指标的行业排名分别为 18/182，14/182 。
成长能力：很强 ， 位居行业前列,建议强烈关注 ， 两项指标的行业排名分别为 2/182，1/182 。
5G+华为+半导体+虚拟现实 每股净资8.92元，净利润同比增1753.65%
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总结
近期的平均成本为103.39元 ， 股价在成本下方运行 。 多头行情中 ， 并且有加速上涨趋势 。 该公司运营状况良好 ， 多数机构认为该股长期投资价值较高 。
我每天下午两点讲解尾盘股 ， 4月27号选的容大感光300576涨幅高达53% ， 4月24号选的中迪投资000609涨幅高达56% ， 4月27号选的江苏新能603693涨幅高达53% ， 恭喜关注公众平台抓住的粉丝朋友！
接下来怎么操作 ， 我会在下方公众平台持续讲解 ， 欢迎大家关注 。


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