通关原创 方寸之困：纳米级芯片通关路( 四 )
但是 ， 在业内屡次认为已经逼近摩尔定律极限的情况下 ， 芯片的制程工艺都又在不断突破新的记录 。 芯片在纳米级制程工艺上的提升 ， 将带来晶体管密度的继续增加 ， 这可以使得芯片包含更多种类的专用电路 。 这意味着 ， 一个芯片可以调用不同的专用电路 ， 执行包括一些优化的AI算法和其他针对不同类型的专门计算 。
当然 ， 半导体复杂性的增加 ， 也意味着先进芯片制造的成本的大幅攀升 ， 其中包括高端人才的需求 ， 高端光刻机设备的采购等 。 当固定成本的增长超过了大多数半导体企业的利润增长 ， 导致了在先进芯片的制造上形成了更高的进入壁垒 ， 能够进入先进节点生产的晶圆代工厂数量正在减少 。
对于我国来说 ， 正如开头提到到 ， 除了高企的成本和研发费用外 ， 还有贸易限制等其他非技术因素 ， 我国自研的光刻机装备还停留在22nm的光刻工艺水平上 。
我们在看到国产半导体设备产业实现突破的同时 ， 也要冷静地认识到我们与国际先进芯片工艺上面的巨大差距 。
从筚路蓝缕到砥砺前行 ， 仍然是未来国内半导体产业的必由之路 。
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