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『高通』华为与美国高通的较量，未来或不是麒麟对骁龙，而是巴龙对骁龙？( 三 )


通过获得ARM架构或者指令集授权 ， 即使达不到华为麒麟、美国高通骁龙、苹果A系处理器的技术高度 ， 勉勉强强也是能够开发处理器芯片的 ， 哪怕是多年前的小米公司 ， 不也收购大唐电信旗下联信科技LC1860平台 ， 打磨后就号称自主研发了吗？
真正让围观者不敢入局的 ， 其实是信号基带芯片的存在！
即使能够获得最先进制程工艺支持、即使集成了最先进的公版ARM核心 ， 到最后 ， 还是需要面对信号基带芯片的棘手问题 ， 否则不能处理WiFi、蓝牙、蜂窝网络的芯片 ， 开发出来又有什么用？不是每家厂商都是美国苹果、可以单独采购高通基带芯片~
『高通』华为与美国高通的较量，未来或不是麒麟对骁龙，而是巴龙对骁龙？
本文插图
华为5G基带芯片领先也是历经坎坷
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华为巴龙5000基带5G芯片领先 ， 也不是轻易搞定的！
考证相关资料显示 ， 当年华为准备研发信号基带芯片时 ， 仅是单独的2G网络GSM制式 ， 据说就有一整间屋子的技术与协议规范 ， 华为众多技术专家光是看懂这些协议 ， 几乎就用了大半年的时间 ， 单独的2G网络GSM协议就开发了两年多时间！
现在从2G到3G与4G甚至5G网络的协议 ， 比起当年开发2G单独的GMS技术程度 ， 何止是难度增加了几百倍那么简单~~~大量的通信协议与各种技术标准 ， 各种终端产品的兼容性、全球各地通信基建与网络设备的互动性 ， 这些刚好是华为技术老本行~
可以这么说 ， 如果不是处于一个科技大国、如果没有极强的技术储备 ， 类似于华为巴龙5000这样的高性能信号基带芯片 ， 根本不是某个企业、甚至不是小国家能搞定的！
美国高通也是背靠美国、从2G时代就开始布局挖专利的坑 ， 然后坐地喝血式到处诉讼 ， 从产品厂商到通信运营商等等 ， 以为能永久称霸全球的美国高通 ， 在3G时代已经把通信行业得罪了个遍~
华为刚好是通信基建行业龙头企业、又刚好是网络设备全球第一、还刚好是5G标准制定者、并刚好从技术协议到底层芯片、以及产品终端全都有参与 ， 这里的“刚好”其实就是华为长达多年的深远战略布局！
基本上是这样的 ， 华为制定的5G网络标准协议 ， 融合进了华为开发的芯片 ， 搭载到了华为手机等终端……同时 ， 全球各地的通信运营商网络 ， 主要技术协议是华为参与的~美国为什么不留余地打压华为？全世界也找不出第二个华为了！
而且更加“刚刚好”的一点是 ， 华为技术是地地道道的中国企业……华为确实还不够完美 ， 有很多地方还需要努力进步 ， 就像任正非提到的：华为还没有成功 。 但是 ， 这是“我们看着美国打压华为而幸灾乐祸”的理由吗？
多年来一直强力推动技术自主化的华为 ， 就活该被某些营销派厂商大肆抹黑贬低？华为与美国高通的较量 ， 未来或不是麒麟对骁龙 ， 而是巴龙对骁龙！小米热捧骁龙处理器 ， 美国高通可能根本不在乎！
更多的领域先不提 ， 在移动平台芯片技术上 ， 真正让美国高通倍感焦虑的是：华为赢在了5G基带芯片！未来基本是网络云端时代技术天下 ， 大量的数据运算会通过网络在云端完成 ， 包括手机等产品届时就变成了可视终端 ， 没人还会关注所谓的手机跑分~
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作者： | 号内容


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