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『高通』华为与美国高通的较量，未来或不是麒麟对骁龙，而是巴龙对骁龙？( 二 )


如果再强行集成骁龙X55基带5G芯片 ， 那么骁龙865处理器要翻车到什么程度？
相反的是 ， 华为海思麒麟SoC平台就不一样了 ， 深度完善了魔改A76架构核心 ， 关键是 ， 基于更先进的7nm Plus EUV工艺！据称是华为的芯片订单 独占了该工艺产线 ， 美国苹果与美国高通都没排上号？更稳的功耗+更先进的工艺 ， 集成5G自然有优势！
可能更让美国高通郁闷的是 ， 华为不仅拥有麒麟990 5G SoC ， 集成5G基带冠绝全球的领先 ， 同样也有麒麟990标准版+巴龙5000基带方案 ， 对比美国高通的骁龙865+外挂骁龙X55基带方案 ， 华为5G芯片早就率先支持NSA/SA、厘米波/毫米波全套方案 。
『高通』华为与美国高通的较量，未来或不是麒麟对骁龙，而是巴龙对骁龙？
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余承东主持发布巴龙5000基带时颇为自信
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未来的竞争将是5G信号基带 ， 美国高通已无心处理器芯片？
前段时间外媒爆料称 ， 美国正酝酿新的限制方案来针对华为 ， 对于美国科技霸权的咄咄逼人 ， 外交发言人华春莹与院士倪光南先生 ， 都强调了中国将同等反制美国企业！比如限制美国高通的5G芯片、限制美国苹果iPhone5G产品 。
小米集团投资部的高管潘九堂竟然急了！公然喊话反对同等限制美国5G产品 ， 虽然拿美国苹果iPhone来说事儿 ， 但外界非常清楚的是 ， 小米最怕的是美国高通5G芯片被限制 ， 很显然向来推崇美国高通芯片的小米、并没有做好失去高通5G芯片支持的准备？
我们要支持技术派的华为、还是选被指营销派的小米？这个问题中国人民很清楚 。
值得一提的是 ， 美国高通似乎已经无心投入骁龙处理器、而是将技术的重心放在骁龙信号基带上 。 事实上 ， 美国高通制霸移动平台芯片的核心 ， 其实是骁龙信号基带芯片 ， 这是移动平台芯片的核心命脉 ， 而不是被小米捧上天的骁龙处理器芯片！
美国英特尔都放弃了5G基带芯片的研发 ， 将团队与进度成果打包卖给了美国苹果 ， 但是财大气粗的美国苹果也没辙 ， 基带芯片的技术难度与协议壁垒 ， 除了砸钱以外 ， 少不了多年时间的持续投入 ， 以及深度参与到通信标准协议领域 。
能做到通信技术标准协议制定、配套核心高性能基带芯片的 ， 目前只有中国的华为！
美国高通也需要与华为技术合作 ， 才能推出兼容厘米波与毫米波的5G芯片 。 但是 ， 美国高通只有芯片 ， 没有布局消费者领域的终端产品、更别提华为还是运营商领域的领先者~华为技术是通信基建、网络设备等多领域的全球领先者 ， 布局了全套产业链 。
华为多年来针对技术自主化的持续高投入 ， 使得华为有足够技术实力、精力财力物力 ， 而且华为在全球各地建立的技术研发中心 ， 拥有大量顶级顶尖的大佬级专家人才库！面对华为猛砸技术自主化架势 ， 美国高通率先需要保住的 ， 就是信号基带芯片！
『高通』华为与美国高通的较量，未来或不是麒麟对骁龙，而是巴龙对骁龙？
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美国高通公司总裁：阿蒙
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处理器芯片谁都能插一脚 ， 但基带芯片谁都忌讳莫深！
为什么美国如此不留余地打压华为？说白了就是华为5G技术太过于领先了 ， 关键是 ， 华为创始人任正非还表态：5G只是个小儿科~很显然华为已经没必要隐藏技术实力了 ， 以往大都是选择与美国等地区的企业合作 ， 同时将自研技术同步当作“备胎” 。
现在华为已经被美国推上了前台 ， 华为从去年开始的大手笔：技术爆发一波儿接一波儿 ， 根本就是将隐藏了多年的实力 ， 一件一件循序渐进的亮了出来！据行业爆料内容来看 ， 单是在芯片领域 ， 华为不仅有成品处理器 ， 连CPU/GPU架构核心都研发了 。
事实上 ， 当前被日本收购的英国ARM公司 ， 所开发的核心架构确实很先进 ， 以至于美国高通公司、都要直接在骁龙处理器中集成公版A77架构 ， 如果不是保留之前从AMD收购来的移动平台GPU架构 ， 美国高通骁龙处理器芯片 ， 可能彻底失去技术优势了~


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