『高通』华为与美国高通的较量，未来或不是麒麟对骁龙，而是巴龙对骁龙？
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【『高通』华为与美国高通的较量，未来或不是麒麟对骁龙，而是巴龙对骁龙？】
华为麒麟+巴龙 对阵 美国高通双骁龙？
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联发科败退、华为麒麟顶上！美国高通骁龙、迎来最强对手？
不知道有多少人经历过、关注过或听过这段历史 ， 业内人士根本无法想象 ， 传统PC技术优势掉队下 ， 移动平台技术迎来逆袭？
联发科败退之后的战场 ， 美国高通竟被华为反超：从技术标准协议的制定、到顶级配套芯片的研发 ， 这场5G逆袭竟如此全方位！
当年魅族采用联发科与三星芯片 ， 也曾代表国产商反抗美国高通 ， 虽然赢得了表面上象征性的胜诉 ， 但也让魅族手机承受巨大压力！
尤其是魅族高端机联发科芯片 ， 小米转身丢到了红米廉价机上…余承东放话自研麒麟芯片时 ， 业内对华为传来无尽嘲讽…
随着韩国三星S20旗舰被指翻车、玩游戏发热太大20秒强制关闭 ， 以及小米10 单独外挂散热风扇 ， 美国高通骁龙865芯片的遮羞布、似乎已经被彻底地撕了个粉碎……
华为麒麟990 5G SoC强势登场 ， 完全打破了美国高通绝对垄断 ， 这一天来得竟如此快！事实上 ， 美国高通骁龙芯片越来越掉队 ， 华为麒麟芯片则借5G与AI碾压！
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美国高通拿外挂5G基带方案应付
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华为麒麟与巴龙 ， 对标美国高通骁龙 ， 厘米波与毫米波争端
关于华为麒麟与巴龙、以及美国高通的骁龙 ， 单是芯片命名就很燃~
很多人可能有一些了解 ， 麒麟是中国传统中的上古瑞兽！巴龙则出自中国古籍《山海经》 ， 生活在巴蜀地区的异兽巴龙 ， 可是以大象为食物的…华为多款自研芯片命名 ， 用意可谓是相当的深远了！
美国高通处理器与基带芯片 ， 都是以骁龙为中文命名的 ， 英文原名是Snapdragon ， 据考证资料显示 ， 骁龙的寓意是：把所有对手都撕碎的恐怖恶龙！这非常符合美国企业的作风 ， 也凸显了美国科技霸权主义的形象~
业内分析人士认为 ， 美国高通没有搞定集成5G技术 ， 同时急于推动毫米波5G频段 ， 选择了曾经不耻的外挂基带方案 。 这是因为华为技术等中国企业 ， 掌握了更多厘米波5G核心技术专利 ， 中国与欧洲都是以厘米波5G建网 ， 毫米波仅用作补充性方案~
美国高通大肆宣扬毫米波5G方案 ， 据称是美国相关部门强制要求 ， 毕竟也曾被传出过：美国军方占用了本土厘米波频段！当美国高通兴冲冲抛出了外挂5G方案 ， 宣布同支持毫米波5G后 ， 美国却被爆回收厘米波频段 ， 认清了全靠毫米波5G建网的不现实~
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外媒称骁龙875依旧是外挂骁龙X60方案
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不断靠外挂的高通骁龙处理器 ， 持续领先的华为5G集成技术
但是 ， 移动平台芯片的研发规划 ， 可不是想变就变说改就改的 ， 不少外媒已经多次报道称 ， 即使是下一代的销量875处理器 ， 仍然是外挂骁龙X60基带5G芯片 ， 这意味着美国高通引以为豪的集成式技术 ， 可能被华为麒麟+巴龙5G方案领先两年时间？
美国高通骁龙芯片的技术研发方向 ， 节奏都是被美国官方要求给打乱的？
除了旗舰平台的骁龙865处理器 ， 采用外挂骁龙X55基带5G芯片外 ， 另一款中低端骁龙765 G处理器 ， 反而是集成式5G基带技术方案？业内人士称 ， 中低端骁龙765 G处理器 ， 集成的并不是骁龙X55基带芯片 ， 而是阉割版本的骁龙X52基带…
那么也就是说 ， 美国高通其实是想搞定集成5G基带的 ， 奈何骁龙865处理器基于普通的7nm制程工艺 ， 却强塞上了ARM的公版A77架构核心 ， 虽然峰值跑分数据亮眼好看了 ， 但是电量消耗与发热量成了大问题 ， 功耗翻车似乎伴随了骁龙芯片好多年~
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