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「科技有点牛」第二届中国集成电路芯片暨微拼装产业链突出重围与自主创新峰会

在NEPCON同期举办的“第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛” ， 以“芯”生态 ， 新发展为主题 ， 在5G、AI、IoT时代下 ， 从传统封装到先进封装 ， 进行半导体封测环节涉及的技术或工艺问题探讨和交流 ， 以及建立上下游产业链半导体关系网络圈 。
在5G、IoT的时代下 ， 半导体也迎来硅4.0时代 ， 利用先进的封装技术把周边MEMS、镜头、感测器、生物感测器等都整合进来 ， 让终端产品的价值放大 ， 是一种“功能X价值的微缩”概念 。 本届论坛 ， 覆盖半导体封测至电子微组装全产业链 ， 旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺 ， 如何更好迎接5G、IoT所带来的机遇与挑战 ， 发展中国“芯”！
「科技有点牛」第二届中国集成电路芯片暨微拼装产业链突出重围与自主创新峰会
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会议聚焦
适用5G和IOT产品的半导体先进封装工艺
适用5G和IOT产品的先进封装设备及材料
适用5G和IOT产品的IC设计
从SMT到半导体封装的电子微组装
5G、IoT产品设计与制造中的机遇与挑战
会议议程
6月17日
集成电路产业趋势探讨与先进封装
09:30-10:00会议签到/视频播放
10:00-10:15领导致辞
10:15-10:40中国“芯”的挑战与机遇
10:40-11:05我国半导体封装产业面临的机遇和挑战
11:05-11:20自行交流
11:20-11:45中国半导体封测市场环境简析
11:45-12:105G时代IC产业的机遇与挑战
12:10-14:00午餐、自由参观
14:00-14:25异构集成的技术与应用
14:50-15:20茶歇
15:20-15:455G/AIoT趋势下测试技术解决方案
15:45-16:10《ANSYS芯片封装系统有限公司、恒诺微电子有限公司、华泰电子、环旭、TDG等
IC设计：
博通、高通、英伟达、联发科、海思、xilinx、AMD、紫光展锐、联永科技、大唐半导体、士兰微、华大半导体、深圳中兴微电子技术有限公司、北京中星微电子有限公司、苏州中晟宏芯、天津海光、天津飞腾、兆芯等
半导体软件供应商：
ARM、Cadence、Mentor、Synopsys、SiliconImage、Ceva、eMemory、comsol ， ansys ， abaqus、Ansys等
半导体封测设备及材料供应商：
中电科、杭州长川科技股份有限公司、ASM、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德、罗德施瓦茨等
励展博览集团/汪慧女士
中国国际电子制造峰会分论坛二：先进封装技术论坛
「科技有点牛」第二届中国集成电路芯片暨微拼装产业链突出重围与自主创新峰会
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2019年4月25日 ， 中国国际电子制造峰会分论坛二：先进封装技术论坛邀请到国内外知名封测厂、优秀封测供应商等上下游产业专家共同探讨如何在有限的空间实现功能的高度集成化 ， 以及先进封装尤其是SiP系统级封装新的技术与应用 。
为期1天的会议共吸引超过200位封测行业同仁参与 。
「科技有点牛」第二届中国集成电路芯片暨微拼装产业链突出重围与自主创新峰会
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往届演讲嘉宾
「科技有点牛」第二届中国集成电路芯片暨微拼装产业链突出重围与自主创新峰会
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SantoshKumar
首席技术分析师
Yole韩国
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王启东
研发部高级经理
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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FarhangYazdani
总裁兼首席执行官
BroadPakCorporation
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