小小十一▲K30 Pro官方公布信息汇总；麒麟820 5G GeekBench跑分公布，Redmi 今天下午

今天下午， Redmi官方揭晓， K30Pro在品质上完成自我超越，此次配备了双面康宁大猩猩5代玻璃，抗摔性提升1.5倍。支持IP53级生活防泼溅。外壳工艺上采用光雾同体的AG工艺，防划防指纹。
RedmiK30Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块，而K30Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构，在这种超高集成度的设计下， K30Pro的元器件密度达到了61颗/cm2 。
卢伟冰表示，这样做的好处是在相同主板投影面积下，可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地，有人盖了“平房” ，而K30Pro却盖了“楼房” 。

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核心配置上， RedmiK30Pro采用弹出全面屏方案，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存及UFS3.1闪存，后置主摄为索尼IMX686 ，变焦版还支持双OIS光学防抖，支持33W闪充。
另外， K30Pro保留3.5耳机孔、红外遥控，支持NFC 。

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K30Pro的背部居中美学设计灵感，源于恒星系统镜头上的菲涅尔透镜纹理，带来了深邃立体的光感视效，仿佛太空中的恒星。

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K30Pro在声音体验上，也进行了升级，带来HiFi高保真音质，信噪比高达122dB ，总谐波失真-108dB ，并通过了Hi-ResAudio认证，音频解析力优秀。

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不仅如此，今日Redmi手机官方也通过微博公布了本次发布会“邀请函”四驱车的真容。

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据外媒91Mobiles消息，本次RedmiK30Pro将推出两种存储版本，分别是6GB内存+128GB存储， 8GB内存+128GB存储。同时， RedmiK30Pro变焦版将提供8GB内存+128GB存储， 8GB内存+256GB存储和12GB内存+512GB存储版本。

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【小小十一▲K30 Pro官方公布信息汇总；麒麟820 5G GeekBench跑分公布，Redmi】值得一提是，今日也有博主晒出了麒麟820芯片的Geekbench跑分成绩。麒麟8205G芯片定位中端，采用华为自研的达芬奇架构NPU ， 7nm工艺制程打造，拥有A76CPU和G77GPU ，同时ISP和NPU获全面升级，支持麒麟Gaming+技术，将由荣耀30S首发搭载。而麒麟980芯片同样采用了7纳米工艺打造，拥有8个CPU核心、10个GPU核心，双ISP加持。因而此次麒麟820芯片的性能表现也值得期待。

小小十一▲K30 Pro官方公布信息汇总；麒麟820 5G GeekBench跑分公布，Redmi

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