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[小小天看世界]告别“缺芯之痛”指日可待！，晶圆代工强势发力

近日媒体报道称 ， 三星正在着手5nm晶圆代工产线的投资建设 ， 预计建设晶圆代工厂5nm产线 ， 正式稼动最快于2020年底或2021年初进行 。
而台积电也有消息爆出 ， 台积电5nm制程将在4月份实现大规模量产 ， 首批产能已经被抢光 。
龙头企业聚焦5nm制程 ， 技术突破再引关注 ， 半导体工艺制造再上新台阶 。
晶圆代工发展态势迅猛市场需求旺盛
随着手机智能化程度的不断提高 ， 其性能也越来越强悍 ， 最核心的处理器就变得越来越重要 。 从最初的180nm工艺到现在的14nm、7nm、5nm工艺 ， 半导体制作工艺一直在进步 。
可以说 ， 7nm之后 ， 5nm将会成为芯片发力的重要节点 ， 据了解 ， 全新的5nm工艺制程会全面使用EUV光刻技术 ， 晶体管数量将会是7nm工艺的1.8倍 ， 提速15% ， 功耗降低30% 。
【[小小天看世界]告别“缺芯之痛”指日可待！，晶圆代工强势发力】然而 ， 曾经占据主体位置的IDM（国际整合元件制造商）随着制造成本的不断上升 ， 逐渐变得不合时宜 ， 而成本低、经济效益更大的晶圆代工模式逐渐普及起来 。
晶圆代工作为半导体产业链的基础 ， 在半导体产业链中占据十分重要的地位 ， 制作工艺的进步 ， 将会进一步提升晶圆代工产业的发展 ， 毫不夸张的说 ， 是晶圆代工厂商给予了芯片“生命” 。
[小小天看世界]告别“缺芯之痛”指日可待！，晶圆代工强势发力
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根据gartner预测 ， 2019年全球晶圆代工市场约为627亿美元 ， 占全球半导体市场约15% ， 预计2018~2023年晶圆代工市场复合增速为4.9% ， 晶圆代工市场保持持续增长 。
台积电作为晶圆代工市场当之无愧的龙头老大 ， 其占有的全球晶圆代工市场达55%以上 ， 其今年正式量产的5nm产品已经拿下苹果、华为的订单需求 。
而中国大陆也不甘示弱 ， 2019年晶圆代工市场约2149亿元 ， 大陆集成电路正在向“大设计-中制造-中封测”转型 ， 产业链逐渐从低端向高端延伸 。 根据SEMI预测 ， 2020年中国大陆将替代中国台湾成为全球第一大半导体设备市场
随着晶圆代工在半导体产业链中的地位越来越重要 ， 国内晶圆代工迅速崛起 。
国内晶圆代工崛起注入产业新动能
集微网消息称 ， 2019年下半年以来 ， 在国产替代的加速推动下 ， CIS、指纹识别芯片等代工需求旺盛 ， 国内半导体市场景气度迅速回温 ， 国内大陆企业中芯国际、华虹宏力、和舰等晶圆代工厂产能基本满载 。 然而 ， 晶圆代工供需不足的问题 ， 促使近年来国内持续兴建晶圆代工厂 ， 以满足更多的产能需求 。
近日 ， 协鑫集成科技最近以50亿元投资的再生晶圆项目落地合肥肥东产业小镇 ， 可年产360万片再生晶圆产能 ， 大力填补国内自主再生晶圆产业发展空白 ， 有望打破晶圆再生受制于人的局面 。
另外 ， 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产180万片晶圆再生项目综合楼正式封顶 ， 据申和热磁官方消息称 ， 项目建成后将形成年产180万枚300nm半导体晶圆再生的生产线 ， 填补了国内大尺寸半导体晶圆精密再生业务空白 。
晶圆代工从来就不是简单的数字游戏 ， 随着国内晶圆厂建设和扩产速度的加快 ， 也将会为相关产业链发展注入新动能 ， 未来或将带动国产设备及材料需求的爆发 ， 市场前景值得期待 。
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