「镁客网」台积电携手博通开发最新CoWoS平台，冲击封装市场
通过合作 ， 台积电将与博通共同打造更加强大的CoWoS系统封装平台
随着摩尔定律的失效 ， 行业普遍认为先进封装可以改善芯片的整体性能变现 ， 以延续半导体产业既有的发展走势 。 因此 ， 台积电等代工厂也开始将封装技术融入到晶圆制造过程中 ， 做更加彻底的系统级微缩 。
3月3日 ， 台积电宣布与博通合作 ， 一起强化CoWoS平台 ， 以优化晶圆级封装技术 ， 帮助进一步提升芯片运算能力 。
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【「镁客网」台积电携手博通开发最新CoWoS平台，冲击封装市场】作为台积电进军封装业的关键技术 ， CoWoS主要就是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上 ， 然后封装在基板上 。 它能够减掉处理器多达70%的厚度 ， 并且能够显著提高处理器性能 。
据悉 ， 最新一代CoWoS技术支持业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层 ， 面积约1700平方毫米 。 它能够容纳多个逻辑系统单芯片(SoC)、6个高频宽存储器（HBM）立方体 ， 提供高达96GB的存储器容量 。 它还提供每秒高达2.7兆位的频宽 ， 比台积电2016年推出的技术速度提升2.7倍 。
在这一次的合作中 ， 博通将负责定义复杂的上层芯片、中介层、以及HBM结构 ， 台积电则是开发坚实的生产制程来充分提升良率与效能 ， 以满足两倍光罩尺寸仲介层带来的特有挑战 。
此前虽然因成本超出预期而出现应用受限的情况 ， 但对CoWoS的市场前景台积电仍然十分乐观 。 因为CoWoS具有支持更高存储器容量与频宽的优势 ， 同时随着芯片性能的不断提升 ， 深度学习、5G网络、数据中心等各种芯片设计都将是它施展拳脚的应用场景 。
对此 ， 博通Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix表示 ， 藉由双方的合作 ， 我们利用前所未有的运算能力、输入/输出、以及存储器整合来驱动创新 ， 同时为包括人工智能、机器学习以及5G在内的创新产品铺路 。
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