地平线四度亮相CES,车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作( 二 )

地平线四度亮相CES,车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作

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首次公开亮相的地平线Matrix 2自动驾驶计算平台

相比上一代 , Matrix 2 在性能方面装配有16TOPS的等效算力 , 而其功耗仅为原来的 2/3 。 在感知层面 , Matrix 2可支持包括摄像头、激光雷达等在内的多传感器感知和融合 , 低延时实现最多23类语义分割以及五大类目标检测 。 值得一提的是 , 地平线在Matrix 2上实现的感知算法能够应对复杂环境 , 即使在特殊场景或极端天气的情况下也能输出稳定的感知结果 。

目前 , 在以百计数的自动驾驶市场上 , 地平线Matrix赋能的自动驾驶车辆已达到近千辆规模 。 随着Matrix 2 上市 , 地平线在自动驾驶市场的规模和份额将会进一步获得增长 。

技术先发优势驱动智能驾驶商业落地

伴随着中国首款车规级AI 芯片征程二代的量产 , 地平线在智能驾驶领域的商业化大踏步前进 。 本届 CES , 地平线携手合作伙伴联合展示边缘 AI

生态 , 向观众展示了征程二代赋能的ADAS、自动驾驶、众包高精地图、车内多模交互等多个合作落地方案 。

目前 , 地平线ADAS 、自动驾驶和多模交互业务规模均处于领先梯队 , 是国内少数实现大额营收的 AI 企业之一 。 作为商业化关键年的2019年 , 地平线智能驾驶业务年内订单高达数亿元 , 随着更多项目逐步落地 , 预计2020年前装定点项目将达到两位数 , 2022 年征程系列芯片年出货量将达到百万级别 。

技术先发优势推动商业化进程 , 为地平线赋能实际场景提供了源源不断的动能 。 在车载AI 芯片这条公认的硬科技、长跑道创新 , 地平线将继续坚持推陈出新 。 预计今年内 , 地平线将会陆续推出新一代车规级AI芯片 , 为加速自动驾驶落地注入新的势能 。

成立至今 , 地平线已连续四年出征CES , 且每一年的参展展品都为行业带来新的惊喜 。 从边缘计算原型产品 , 到 AI 芯片初露锋芒 , 到全场景方案落地 , 再到多层次生态赋能 , 地平线一步一个脚印 , 正朝着边缘 AI 芯片全球领导者的愿景稳健前行 。

四年后的今天 , 无论是在产品技术还是商业运营上 , 地平线都取得了斐然于行业的成绩 。 围绕“AI on Horizon , Journey Together”战略 , 地平线将继续深耕“算法+芯片+工具链”基础技术平台 , 坚持底层赋能者定位 , 以人工智能赋能万物 , 让每个人的生活更安全、更美好 。


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