地平线量产中国首款车规级AI芯片“征程二代” "

上海2019年8月30日 /美通社/ -- 世界人工智能大会期间，边缘人工智能芯片企业地平线召开以“开启新征程”为主题的媒体发布会，正式宣布量产

中国首款车规级人工智能芯片

-- 征程二代。地平线创始人CEO余凯、联合创始人副总裁黄畅、地平线副总裁智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管悉数亮相此次发布活动，并围绕地平线征程二代核心技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局向与会嘉宾和媒体进行了详细介绍。

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地平线创始人CEO余凯推出征程二代芯片

发布会上，地平线创始人CEO余凯表示：“地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层核心技术的突破。车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛，也是自动驾驶实现大规模落地的前提。此次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。未来，地平线将持续发挥AI时代底层赋能者的核心优势，秉持开放赋能的心态，助推自动驾驶时代早日到来。 ”

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地平线征程二代芯片核心参数

极致效能、全面开放，征程二代全方位赋能汽车智能化

地平线此次量产的中国首款车规级AI芯片 -- 征程二代，搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超过4 TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别

、

眼球跟踪

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手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。

在能效比和开放性方面，征程二代具备显著优势。打造极致的AI能效是地平线芯片设计的核心理念。基于这一理念，征程二代芯片具备极高的算力利用率，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。与此同时，征程二代还可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。征程二代全面开放，提供从参考解决方案，到开放的感知结果，再到芯片及工具链的基础开发环境，并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。

伴随征程二代芯片正式量产，地平线AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer（地平线“天工开物”）也正式亮相。 Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相，工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。软件为天，芯片为地，天工开物，地造未来，以“Open”命名展示了地平线全面开放赋能的特点。

征程二代于2019年初流片成功，正式量产前，地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试，并和合作伙伴一起基于征程二代的相关方案进行了多番打磨。目前，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。