地平线量产中国首款车规级AI芯片“征程二代”( 二 ) "

众所周知，车规级芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求，并需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程，产品开发周期长，难度大。地平线征程二代从设计之初就严格按照汽车电子可靠性标准AEC-Q100的要求进行。此次发布活动现场，地平线上海芯片研发中心总经理吴征也首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准，预计将于明年正式推出。

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地平线车规级征程芯片 Roadmap

更强性能、更低功耗，征程二代产品及解决方案重磅亮相

发布会上，基于征程二代车规级芯片，地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案，同时发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。

主打ADAS市场的地平线征程二代视觉感知解决方案，可在低于100毫秒的延迟下实现多达24大类的物体检测以及上百种的物体识别，每帧高达60个目标及其特征的准确感知与输出，车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案。不仅如此，针对国内市场的特点，该解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化，如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。

针对自动驾驶市场，相比上一代Matrix ，地平线此次发布的全新自动驾驶计算平台在算力提升高达16倍的同时，功耗仅为原来的2/3 ，同时可支持高达800万像素的视频输入，行人检测距离高达100米，并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

未来，地平线Matrix自动驾驶计算平台还将推出更新更强大版本，将于明年发布的基于征程三代的Matrix自动驾驶计算平台算力将高达192 TOPS ，具备支持ASIL D的系统应用场景的能力，助推自动驾驶早日实现大规模落地。

前装定点、批量部署，智能驾驶商业化势如破竹

作为首个在美、德、中、日全球四大主流汽车市场获得重量级客户的AI芯片公司

，地平线在商业落地上一路领跑，已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。在车规级芯片正式量产之际，地平线对外展示了其智能驾驶商业化的傲人成绩。

车规级芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。由于前装市场的高准入门槛，前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的首要指标。前装破局，也意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长，地平线副总裁智能驾驶产品线总经理张玉峰表示，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。

地平线在后装市场的商业化落地亦在加速推进，目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作，基于地平线AI芯片及算法，提供辅助驾驶（ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案，并已实现批量部署，预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。

此外，地平线高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解决方案Matrix得到了国内外自动驾驶厂商和Robotaxi运营车队的青睐，目前已在海内外赋能近千辆L4级别的自动驾驶车辆， Matrix已成为全球L4自动驾驶计算平台的明星产品，未来两三年将有望到达万级规模的出货。