[大众]智能汽车生态之争 开放电子电气架构是杀手锏?( 二 )
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除特斯拉外 , 大众、华人运通也在全力推动新一代开放式电子电气架构的量产 , 预计今明两年也将问世 。 自2019年初宣布向软件驱动公司转型后 , 大众便以极大的魄力开始“大象转身” , 今年年初爆出其首款基于MEB平台和开放电子电气架构打造的明星车型ID3遭遇极大的软件开发困难 , 也从侧面验证了改造电子电气架构这一基本功的困难程度和大众管理层持续引领世界汽车产业趋势的决心 。
而作为后起之秀 , 华人运通则展现了极具前瞻性的智能汽车理念和技术布局 , 大有后来居上的发展态势 。 自成立之日起 , 电子电气架构等关键词频繁出现在这家中国科技企业的报道中 , 从中我们可以看到华人运通正向研发了面向未来的全新电子电气架构、车载高性能计算平台、高阶自动驾驶、车路协同、边缘计算等一系列的前瞻技术 。
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2019年7月31日 , 华人运通发布了旗下首款智能汽车产品高合HiPhi1 , 这款产品基于HOA(HumanOrientedArchitecture)开放式电子电气架构打造 , 这一架构部署了6个计算平台 , 相当于拥有6个大脑 , 由1Gbps高速以太网协同互联 , 在单车数据分析引擎基础上 , 基于5G通讯模块叠加了云端计算能力 。
按照官方介绍 , 这套架构能够实现整车全域智能 , 让车自学习、自进化 , 真正围绕用户需求创造更丰富的场景 。 此前曾有媒体评论称 , 特斯拉的电子电气架构比丰田等传统车企至少先进7至8年 , 那么华人运通这套架构能先进多少年 , 可以期待下 。
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目前 , 华人运通高合HiPhi1还通过配备兼容5G技术的OBU(On-Board-Unit)车载通讯终端来实现V2X , 从而具备与路端、云端实时连接的能力 , 真正意义上将汽车纳入物联网这一庞大生态圈 。 同时 , 在HOA开放电子电气架构的加持下 , 高合HiPhi1将具备双冗余L3级自动驾驶和全车OTA的功能 。
据了解 , 高合HiPhi1目前正在全球各地进行整车测试工作 , 预计将于2020年底小批量试生产 , 2021年全面上市 。 有消息灵通的人士透露高合HiPhi1的HOA电子电气架构技术细节 , 总线带宽为1000MB , 能够实现软硬件分离解耦 , 兼顾安全系数、稳定性和可扩展性 , 未来会对开发者开放 , 构建智能汽车新生态 , 为用户提供多样化、个性化服务 。 5G、工业4.0等新一代通信和技术革命 , 正在重塑各行各业的产业格局和价值链 。 面对未来更多的不确定性 , 企业和企业乃至产业与产业之间的界限在不断被打破 。
万丈高楼平地起 , 从底层架构开始布局无疑是明智之举 。 华为杀入智能汽车生态的决心不止于HiCar , 有分析人士指出 , HiCar更像是华为圈地的过渡性产品 , 鸿蒙OS操作系统才是真正的杀手锏 , 华为将联手更多车企或其他合作伙伴 , 来构建万物互联的智能世界 。 特斯拉、大众和华人运通的野心也绝不是简单的打造一个全新的架构或者卖几辆车那么简单 , 在构建智能汽车生态方面将殊途同归 。 站在大变革的临界点上 , 无论是先行者 , 还是后起之秀 , 几乎都在同一起跑线上 , 汽车进化会走向何方 , 能否实现真正的蜕变 , 谁将在这场智能汽车生态之争中成为大赢家 , 让我们拭目以待 。 (高林)
(编辑 田冬)
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