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「设计企业」2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引（上）( 三 )


「设计企业」2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引（上）
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三重利好因素共振，中国半导体制造材料行业将实现高速发展
近年来，受益于半导体硅晶圆制造产能不断向中国转移，中国半导体制造材料行业进入快速上行趋势。推动半导体制造材料行业高速发展主要有三重利好因素：各地规划的半导体硅晶圆产能相继投产，半导体制造材料需求持续快速扩张；国内半导体制造材料行业国产化率低，国产替代空间巨大；政策端大力支持半导体相关材料领域发展，包括大基金、02专项等。
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预计2020-2025 年，受益于下游的汽车电子半导体、工业半导体、以及本次5G换机潮所拉动的通信领域半导体应用市场需求增长，中国的终端半导体市场将延续快速增长趋势。
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四大主流芯片架构
X86是微处理器执行的计算机语言指令集，指一个intel通用计算机系列的标准编号缩写。
ARM架构是一个32位精简指令集处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，ARM处理器 非常适用于移动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电的特性。
RiSC-V架构是基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)，RISC-V指令集完全开源，设计简单，易 于移植Unix系统，模块化设计，完整工具链，同时有大量的开源实现和流片案例，得到很多芯片公司的认可。
MIPS架构是一种采取精简指令集（RISC）的处理器架构，这种架构可支持高级语言的优化执行。其算术和逻辑运算 采用三个操作数的形式，允许编译器优化复杂的表达式。
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代工厂的出现促进了半导体设计公司的发展
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全球前十大半导体公司演变情况
在上世纪90年代，全球半导体公司大多是日本公司，前十名企业中占据50%，而且全是IDM公司；2016年，前十大半导体企业中出现了高通、博通等设计公司，表明晶圆代工+设计公司的发展模式在数字逻辑集成电路领域中取得了巨大的成功；在2016年设计公司取得巨大成功的背景下，前十大半导体公司中有7家是IDM公司，占比前十大收入的80%。
「设计企业」2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引（上）
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我国半导体行业的市场结构出现了明显的变化，其中， 设计和制造业的收入占比明显上升
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中国半导体企业的成功率与出生率（以设计业为例）
随着制程节点的缩小和工艺精度的提高，集成电路设计产品的设计成本迅速增加，10nm的设计 成本约为28nm的4.5倍，并且对产品销售规模的要求也同步提升（销售规模需要超过设计成本的 10倍），同时开发风险也随之增加；以28nm长寿命周期的技术节点来评测，逻辑集成电路设计企业的规模至少要在6.3亿美金（43.2 亿人民币以上），相当于2017年中国设计企业的第六大。
中国半导体制造的国产化形势
一般情况下，我们将半导体产业划分为：设计——制造——封测，EDA 面向设计和制造，设备面向制造和封测。半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，电脑 CPU、手机 SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。半导体制造是处于“0~1”的突破过程中，假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。


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