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「设计企业」2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引（上）( 二 )


2020 年中国大陆半导体代工市场规模预计在 120 亿美元同比增长约15%。
「设计企业」2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引（上）
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2019年全球Fabless半导体代工需求为 1260亿美元，同比增长13.5%，其中中国市场需求为280亿美元，同比增长21.7%。
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第二部分：半导体行业的国产化形势
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2019 年全国进口集成电路 3055 亿美元，而 2018 年中国集成电路设计产业收入只有 2519 亿元人民币（含出口）。26 家集成 电路公司的 2018 年合计海外收入占比为 40.4%。 我们假设全部中国集成电路 设计企业的出口比例为 30%，内销为 70%。按照上述出口比例，2018 年中国集成电路进口额 3121 亿美元，是国内自给的 12.3 倍。 所以，我们可以得出结论，假如国内芯片设计公司的供给，能替代巨额进口的需求，那么国内芯片设计公司的市场还有超过 10 倍的空间。
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核心芯片国产自给率很低，甚至为零
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从芯片需求看，亚太地区占60%的市场需求，一是因为日本、韩国、中国大陆、中国台湾地区拥有众多IC下游产业，是全球工厂；二是亚太地区人口众多，电子设备市场需求大。
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全球半导体销售市场中，中国市场占比逐渐提升，到2018年中国市场占全球半导体销售额的33.8%。随着中国市场占比逐渐提升，中国本土设计企业的市场空间会越来越大。
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半导体制造材料的国产化形势
半导体制造材料是半导体产业发展基石。半导体制造材料是半导体制造过程中所需的材料，包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、 CMP 材料、电子特气、湿化学品、石英等细分子领域。
半导体加工分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节，半导体芯片制造过程中，所有工艺均在硅片衬底上进行，具体工 艺包括前期硅片准备、薄膜氧化/沉积、化学机械研磨、光刻、刻蚀或离子注入、去光刻胶等步骤，以上步骤组成一个循环。一般半导体制造需要经过十几至几十次循环才可全部加工完毕，进入下一轮的封装测试环节。
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2018年全球半导体材料市场为322.3亿美元，其中硅片、光掩膜、光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学品、电子特气、溅射靶材、CMP抛光材料市场分别为121.2、 40.4、39.6、16.1、42.7、8、21.7亿美元，其中以硅片市场最大，市场占比最高。
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根据普华永道咨询数据，2019至2022年，通信和数据处理依然占据半导体下游应用市场中主要地位，预计至 2022年，二者市场共计将达3650亿美元，占下游全部市场的63.5%。增速方面，2018-2022年间以汽 车和工业应用半导体市场增幅最快，CAGR分别为12.14%和 10.67%，同时二者的市场放量绝对数值也为所有细分应用中最高，预计2018-2022年汽车和工业应用半导体市场将分别放量250亿和270亿美元。
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自 2016 年新一轮半导体周期以来，主要受通信和数据处理市场驱动，全球半导体市场持 续增长。2018 年全球半导体市场达 4664 亿美元，同比增速达 13%。


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