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「设计企业」2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引（上）

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中长期来看，如果中美“脱钩”发生，中国可能会成功发展出一个有竞争力的国内半导体行业，能够满足国内绝大部分需求。
「设计企业」2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引（上）
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美国著名咨询公司波士顿咨询公司2020年3月9日发布一份题为《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》（How Restricting Trade with China Could End US Semiconductor Leadership）的研究报告，该报告指出，在半导体领域限制对华贸易甚至直接“脱钩”将永久性损害美国半导体产业，并最终导致其失去全球竞争优势和领先地位，对美国负面影响显著。短期内将造成双输的局面，长期却是美国单输的局面。
因为如果美国采取更强硬的限制措施，中国的高科技企业不可能坐以待毙，一旦无路可退，只有被迫走上自主开发之路，虽然这条路不是一蹴而就的，但中国在其他行业已经把不可能变为可能，为什么半导体产业是例外？波士顿公司已经非常清醒地提出了美国有识之士的担忧，即川普政府的极端政策，不仅不会打垮对手，长期还会损害美国的长期利益。
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本报告共分四大部分110页，由于篇幅所限，先与读者分享上半篇。
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第一部分：2020年半导体行业市场预测
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高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有，“缺芯少屏”依旧是中国半导体产业之痛。
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我国半导体产业市场规模超万亿，半导体产业已成国家战略新兴产业。我国2/3的半导体产品需要从国外进口，高端领域几乎完全依赖进口。半导体是我国第一大进口品类，年进口超过3000亿美元，逆差超2000亿美元。中兴和华为先后被美国制裁，中兴一度因半导体产品断货而导致公司停止运行。目前中国高新技术企业处于被美国“卡脖子”的高风险阶段。
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芯片的生产过程包括两个环节，一个环节是设计，一个环节是制造。芯片设计相对易于突破，我国在芯片设计环节，包括华为海思等知名中国科技企业均已经研发出7nm工艺制程的芯片。芯片制造是鸿沟，受制于人，芯片制造环节却依旧是中国企业最大的短板，毕竟用于生产制造芯片的光刻机便是一大难题。
半导体制造领域我们急需摆脱“卡脖子”
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2019年全球半导体销售额4098亿美元，1999年为 1494亿美元。过去20年年间全球半导体销售额复合增速为5.2%。全球半导体增速放缓，与GDP趋于同步。
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【 「设计企业」2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引（上）】过去20年、15年、10年、9年、5年、3年全球半导体销售额的CAGR分别为5.1%、4.4%、6.1%、3.6%、4%、-0.3%，区间越短，复合增速越低，说明全球半导体市场增速趋于放缓。
再回到中国的半导体产业，中国半导体产业的增速超全球。虽然全球半导体增速放缓，但中国半导体产业还在高速发展。2019前三季度全球半导体销售额同比增速都是负值，而中国市场同期是正增长。因此可以这么说，全球半导体行业的前景在中国，这也是中国不能被打垮的原因——中国本身就是一个单一的巨大市场！
半导体厂商模式分为只有设计无制造的Fabless模式和有设计有制造的IDM。 Fabless、IDM、系统厂商都是代工厂的客户。


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