麒麟芯片绝版后华为用什么( 二 ) _麒麟

即便是借鉴联发科找山寨厂做整机也没能大卖， K3V1最终还是沦为“试错”产品。这也让华为意识到，联发科的模式无法复制，要想让华为的芯片存活，就要依靠自己的手机，移动终端和手机芯片必须结合起来。
2009年，移动终端芯片从海思半导体转移到华为的移动终端公司体内，也就是内部所称的“大海思”，为补偿海思半导体的前期投入，移动终端公司为其支付3千万美元。
自此，海思移动终端芯片的商业模式彻底改变，并由有“拼命三郎”之称的王劲负责移动终端芯片的研发。
王劲带领团队设计出用于处理通信协议的“巴龙”芯片后，时隔两年，即2012年开发出第二款手机SoC芯片K3V2 ，采用Arm架构，支持安卓操作系统。
这颗芯片有很多突破性的成绩，它是第一颗用在华为自家手机上的芯片，是当时业界最小的手机芯片，也是继英伟达tegra3之后的第二颗四核A9处理器。
突破性成绩的另一面，是台积电40nm工艺制程和比较少见的来自Vivante公司的GC4000 GPU，同时期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。相比之下，K3V2功耗高发热量大，GPU兼容性差。
当时分管海思市场营销的艾伟曾表示，K3V2虽然是当时较为成熟的一款产品，但相比同时期高通的旗舰处理器仍有明显差距。K3V2带给手机用户的糟糕体验并没有获得市场的认可。

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华为Ascend D 手机，图片源自爱搞机
尽管K3V2饱受诟病，但是华为一直坚持在自家的手机上用这款芯片，不断从软件侧和硬件侧改进，从D系列开始，P系列、Mate系列均是搭载K3V2，直到P6，连余承东都开始动摇了，任正非还是坚持要用。当时有网友调侃余承东：“海思恒久远，一颗（K3V2）永流传” 。
至于为什么要坚持用K3V2，这是华为相比于其他手机厂商的优势，华为手机为海思芯片提供了试错的机会，而海思芯片正是在不断试错中一点一点改进。在任正非看来，海思芯片是华为手机的长远战略投资，是需要聚焦的主航道，需要花大力气投入，为此任正非还不惜砍掉了欧洲运营商上千万的定制手机。
华为将自研芯片最终赌注押在P6上。P6是一款定价较低的超薄旗舰手机，厚度6.18毫米，采用大量前沿工艺，依然搭载做了少许改进但本质上并没有太多变化的1.5GHz的海思K3V2四核处理器。
无论是从P6的生产上，还是从P6的传播上，华为几乎都耗尽全力，拼死一搏，生产时研发团队没日没夜地在生产现场蹲守、推广时地毯式地广告轰炸和媒体投放。
终于，P6成为中端机型中的爆款。不幸的是，王劲在此次“战役”中劳累过度，因病逝世，幸运的是，王劲及其团队的努力没有白费，华为手机芯片开始走上坡路。
华为手机加麒麟SoC的高光时代
王劲之后，胡波接任，华为手机芯片厚积而薄发。
正如“麒麟”这一中国神兽的名字一样，作为华为的“神兽”，麒麟芯片带领华为走向新高度。

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2014年初，华为海思推出了首款手机SoC麒麟910，作为全球首款四核SoC芯片，搭载4x A9 1.6GHz CPU，Mali-450 GPU，支持LTE 4G网络，实现了性能与功耗的平衡，华为Mate2、P6 S、P7、H30等手机均搭载麒麟910，赢得得了良好的口碑。
这也是华为海思麒麟SoC时代的起点。
事实上，继K3V2之后，2012年底，华为内部针对要不要继续开发K3V2 Pro版本讨论过一段时间，但后来觉得其竞争力弱，停掉此项目，并于2013年立项了名为“K3V3”的新项目，期望在做一颗规格领先的独立芯片，外挂一颗全球首发支持的LTE Cat.6的巴龙720芯片，采用应用处理器外挂基带的模式交付终端客户。
不过，就在项目按计划进行时，华为芯片研发主管William指出这种交付模式的成本竞争力不够，希望能够在保证规格竞争力的同时降低整体成本。团队最终决定，采用整合AP和BP的SoC方式，并确定于2013年4月投片。
麒麟910之后，与其并行开发的麒麟920也于同年推出，大胆采用四大核A15与四小核A7 CPU相结合的架构，性能与功耗均衡，取得突破性成绩。当时搭载麒麟920的Mate 7发布时十分火爆，华为手机部门的老员工都抢不到货。
2014年，华为首款64位手机SoC麒麟620发布，搭载该颗芯片的荣耀6X成为华为首款出货量超过一千万的手机。至于麒麟600系列首款SoC为何叫麒麟620而不是610，是因为华为此前规划了32位的麒麟610，后来转为64位，计划终止。