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麒麟芯片绝版后华为用什么( 三 )

生活经验麒麟


2015年，华为海思相继推出麒麟930和麒麟950，麒麟930是900系列从32位向64位转化的节点，麒麟950更是取得突破性成绩 ， 直接跳过20nm工艺制程，是业界率先使用台积电16nm FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺的SoC 。

麒麟芯片绝版后华为用什么

文章插图
尽管随着摩尔定律的演进，16nm放在今天已经不能算是特别尖端的工艺，但在2015年却站在全球半导体工艺的最前沿 。当时的海思规模小 ， 在台积电的客户排名上处于50名开外的位置，想要率先导入16nm工艺，不仅面临着工程化难题，还面临着合作难题 。
麒麟能够率先用上16nm工艺，得益于华为海思总裁何庭波的前瞻性，她很早就意识到手机芯片工艺的技术极限，在手机芯片主流市场普遍使用28nm的时候 ， 就开始思考2年后的麒麟该何去何从 。
2012年底，何庭波拜访FinFET晶体管技术发明者胡正明教授 ， 请教FinFET技术在16nm工艺上的可实现性，此后决定直接跳过20nm ， 专注16nm的技术突破 。
2013年1月，何庭波带领海思骨干成员去台湾拜访时任台积电轮值CEO刘德音，尽管2013年的华为海思手机芯片产量不大，但台积电却看到了海思芯片在华为手机未来全球版图规划中的重要性，促使两者在此次会面中达成战略协议 ， 海思成为台积电16nm首发合作伙伴 。
除了先进工艺，麒麟950还有其他跨越性成绩：首次实现自研ISP（图像信号处理）、DDR（双倍速率同步动态随机存储器）、Phy（端口物理层）、PMU（电源管理单元）并商用，采用新一代自研芯片，支持全国漫游……
据悉，相比于麒麟930，麒麟950在性能提升11%的同时，功耗降低20%  ， 图形生成能力提升100%。
后来，从麒麟960到麒麟990的迭代，麒麟SoC也分别率先使用10nm和7nm+工艺 ， 华为海思一次又一次站上世界半导体工艺的最前沿，跃升为台积电的第二大客户 。
今年4月，国内分析机构CINNO Research发布的月度半导体产业报告显示，华为海思在中国智能手机处理器市场的份额达到43.9%，首次超越高通 。在之后IC Insights公布的2020年第一季度全球前十大半导体厂商中，海思首次位居其中，而这些成绩也逐渐被国际科技巨头视为有力的竞争对手 。
重重打压，麒麟9000或成绝唱
从古至今，似乎可以将打击分为两种，“落后就要挨打”和“枪打出头鸟”，华为属于后者 。
2018年，美国政府开始针对华为采取制裁措施：反对华为与美国电话电报公司 AT&T 签约 ， 禁止华为手机进入美国市?。幻拦??投啻伪硎净??只?簟昂竺拧辈⑶匀∮没???，呼吁盟友禁用华为设备；8 月签署《国防授权法案》，禁止美国政府和政府承包商使用华为和中兴的部分技术等等 。
最终在2019年5月15日，华为公司及其 70 家附属公司被美国商务部工业与安全局（BIS）列入出口管制“实体名单”，尽管海思的备胎一夜之间全部转正，但不得不面对麒麟芯片原先所依赖的全球产业链断裂、生产陷入困境的事实 。
华为采取了许多补救措施，一边疯狂加码产能，一边寻找实体名单之外的公司寻求合作 ， 但是美国政府的打击力度越来越大，被列入实体名单的公司越来越多 ， 华为最担心的事情还是发生了：自2020年9月15日起，台积电等代工厂不再为华为代工 。
余承东在中国信息化百人会2020年峰会上遗憾地表示，今年可能是麒麟高端芯片发展的最后一代 。与此同时，原本应该发布的麒麟1020处理器“凭空消失”，麒麟9000取而代之，这一行动被外界解读为是华为将原本的麒麟1020处理器改名为麒麟9000，期望在未来靠自己的力量来弥补从1000到9000的差距，不仅有设计芯片的能力，还有自己制造手机芯片 ， 即从只做设计和销售的Fabless模式转变为还包括制造、封装测试在内的IDM模式 。
不过，从全球半导体产业商业模式的发展来看，为了扩大生产规模和提高竞争力，从IDM转变为Fabless的公司较多，碍于全球已有的半导体产业链格局和资金风险，几乎没有Fabless成功演变为IDM公司 。
转变或者不转变，摆在华为面前的，都是难题 。
雷锋网小结
纵观华为手机芯片发展历程，在不到20年的时间里，从坚持不做手机到转变观念成立终端公司，从备受群嘲的K3V2到一骑绝尘的麒麟芯片 。
虽然华为手机芯片之路暂时将在麒麟9000画下句点，但华为手机芯片的明天同样值得期待，就像当初华为坚持在自己的手机上用K3V2时，没有人能够预料华为能够设计出业界领先的麒麟芯片 。


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