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cof是什么(cof载带芯片是什么意思)

文/极客修复边肖
前言说到极客君，我第一次了解到全面屏的概念 。
还是2016年底小米才正式发布？
概念手机小米MIX
以前看到过当时最流行的三段式手机设计 。
我的眼球快要掉下来了 。
这是极客君还在用的手机！
(小米MIX的“前身”)
之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发 。
让参数“屏幕比例”变成
各大厂商竞争的战场
其中，智能手机屏幕的封装技术
是赢得这场战斗的关键 。
全面屏的开端-小米MIXCOG封装技术是
早期全面屏手机必备的封装技术
首款全面屏手机小米MIX
是COG封装工艺的代表作 。
小米惊艳的三面无边框设计
刚上映时给我们带来的视觉冲击 。
不亚于当年的iPhone4
传统COG封装
指玻璃背板上控制芯片IC的集成 。
然而，由于玻璃底板芯片的大尺寸
使用电缆连接器时，底部边框仍然很宽 。
这就是我们俗称的“大下巴”
COF封装标杆-三星S9
【cof是什么(cof载带芯片是什么意思)】三星S9封装工艺采用COF技术 。
“cof”(膜上芯片)也称为倒装芯片膜 。
更直观的表达
也就是说，集成电路是嵌入在FPC板 。
连接到屏幕和PCB之间的扁平电缆上 。
因为FPC柔性板可以自由弯曲
所以手机厂商可以对折 。
液晶显示屏的背面
从而达到缩小下框架的目的 。
COF包装技术是
玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上 。
线缆弯曲后，控制芯片到达屏幕底部 。
这比COG封装工艺留下了更多的空间 。
1.5毫米屏幕空房间
小米MIX2采用这种封装工艺 。
所以小米MIX2的下巴比小米MIX窄 。
因为也采用了COF包装工艺
最顶级工艺-COP封装上述两个打包过程都将在中执行
在屏幕底部保留一部分边框
无法实现真正的100%全面屏 。
但是铜封装工艺可以做到 。
由于三星的柔性有机发光二极管屏幕
独特的“铜封装工艺”
IPhoneX将手机的四个边框压缩到了极致 。
它的背板不是玻璃，而是柔性材料 。
只是在COG封装工艺的基础上，直接
把背板折回来就行了 。
铜封装工艺筛选可以做到这一点 。
“真正的无边界”
但是为了实现Face ID的人脸识别，iPhoneX
苹果没有走极端 。
相反，它采用了“刘海平”的设计
为苹果提供铜包装工艺
三星提供技术支持
也有能力做出真正的无边框全面屏 。
但三星在中国日渐冷淡 。
大招还是没出 。
让我们一起期待今年的新iPhone吧！
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