散热|ROG 6天玑至尊版散热系统亮相：硬核“开盖”物理散热
上月底 ， ROG正式官宣了ROG 6天玑至尊版 ， 并晒出了这款手机安兔兔综合成绩114万分的夸张表现 ， 被称为调校最激进的天玑9000+手机 。
当然 ， 性能释放激进对手机的散热性能也有着明显的要求 。今天 ， ROG官方就晒出了ROG 6天玑至尊版相当硬核的散热系统 。
根据视频演示 ， ROG 6天玑至尊版在机身上采用了机械开盖结构 ， 能够将后壳的一部分展开 ， 让内部导热结构直接与空气接触 ， 实现物理散热 。
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在这套硬核“开盖”散热系统的基础上 ， 这款手机还使用了矩阵式液冷散热架构 ， 同时配备了航天级冷却材料氮化硼 ， 高效导出CPU热量 ， 在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量 。
据悉 ， ROG 6天玑至尊版除了天玑9000+处理器外 ， 还有有超大电池 ， 支持65W有线闪充 ， 还有索尼IMX766大底三摄 。
ROG 6天玑至尊版将于9月19日正式发布 。
【散热|ROG 6天玑至尊版散热系统亮相：硬核“开盖”物理散热】
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