在DDR5内存刚成为主流不久,如今三星又已经率先开始了下一代DDR6内存的早期开发,并预计在2024年之前完成设计 。
据悉,在近日召开的研讨会上,三星负责测试和系统封装(TSP)的副总裁透露,随着未来内存本身性能的扩大,封装技术也需要不断发展 。经证实,三星已经处于下一代DDR6内存的早期开发阶段,将采用MSAP技术 。目前,MSAP已经被三星的竞争对手(SK海力士和美光)用于DDR5中 。
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据介绍,下一代DDR6内存不仅将利用MSAP来加强电路连接,而且还将适应DDR6内存中增加的层数 。就规格而言,DDR6内存的速度将是现有DDR5内存的两倍,传输速度可达12800 Mbps(JEDEC),超频后的速度可超过17000 Mbps 。
预计三星将在2024年之前完成其DDR6设计,2025年之后才会有商业化的可能 。
不知不觉间,从最初KB到GB的跃进,DDR内存已经走过了5代,开始向第6代进发 。
“百转千回”的内存市场
什么是DDR?
在回顾DDR发展历程之前,先来了解下DDR是什么 。
存储分为ROM和RAM 。
ROM是Read Only Memory的缩写,即只读存储器,是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器,其特性是一旦储存资料就无法再将其改变或删除,资料并不会因为电源关闭而消失 。
RAM是Random Access Memory的缩写,即随机存储器 ,随机是指数据不是线性依次存储,可以以任何顺序访问,而不管前一次访问的是哪一个位置,RAM在掉电之后就会丢失数据 。
而对于RAM,又分为SRAM(静态随机存储器)和DRAM(动态随机存储器)两大类 。
SRAM是一种具有静止存取功能的内存,不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据,也就是说加电情况下,不需要刷新,数据不会丢失 。SRAM是早期读写最快的存储设备,但其缺点是集成度较低,功耗大,相同的容量体积较大,而且价格较高,少量用于关键性系统以提高效率,譬如CPU的一级缓存,二级缓存 。
DRAM是最为常见的系统内存,只能将数据保持很短的时间 。为了保持数据,DRAM使用电容存储,所以必须隔一段时间刷新一次,如果存储单元没有被刷新,存储的信息就会丢失 。
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后续的SDRAM和DDR SDRAM都是在DRAM的基础上发展而来,同时也属于DRAM中的一种 。SDRAM(Synchronous DRAM,同步动态随机存储器),同步是指内存工作需要同步时钟,内部命令的发送与数据的传输都以时钟为基准 。
DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM,双倍速率SDRAM ) 的不同之处在于它可以在一个时钟读写两次数据,这样就使得数据传输速度得以加倍 。在性能和成本优势下,DDR SDRAM成为了目前电脑和服务器中用的最多的内存,这也就是我们今天要讨论的DDR内存 。
DDR的演进之路
和其他硬件一样,内存遵循着摩根定律,从古老的SIMM到DDR的出现,再以DDR为基础进行迭代,内存标准和规格发生了很大变化 。
从最初KB到GB的跃进,从单条1GB到单条16GB、32GB的进化,内存容量的发展经历了漫长的过程 。
在最初的个人电脑上,内存是直接以DIP芯片的形式安装在主板的DRAM插座上面,需要安装8到9颗这样的芯片,容量只有64-256KB,想要扩展十分困难,但这内存容量对于当时的处理器以及程序来说已经足够 。不过随着软件程序和新一代80286硬件平台的出现,程序和硬件对内存性能提出了更高要求,为了提高速度并扩大容量,内存必须以独立的封装形式出现,因而诞生了“内存条”的概念 。
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内存条与内存槽
在80286主板刚推出的时候,内存条采用了SIMM接口,容量为30pin、256kb,必须是由8片数据位和1 片校验位组成1个bank 。因此,我们见到的30pin SIMM一般是四条一起使用 。自1982年PC进入民用市场一直到现在,搭配80286处理器的30pin SIMM 内存是内存领域的开山鼻祖 。
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30pin SIMM
时间来到上世纪90年代前后,PC技术迎来了新的发展高峰——386和486时代,此时CPU 已经向16bit发展,30pin SIMM 内存已经无法满足需求,其较低的内存带宽已经成为亟待解决的瓶颈,并且其8位的数据总线导致采购成本一点都不低,还会增加故障率 。此时,72pin SIMM内存出现了 。
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