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Intel|石墨烯败了：Intel退钴还铜( 三 )


可以看出，光芯片所采用的是光波来进行信息载体 。相比于电子集成电路或铜互联技术，光芯片展现出了更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟、以及更强的抗电磁干扰能力 。所以，从原理上来看，其自然是不需要铜互连 。
那么光互联会否取代铜互连呢？最近被英特尔和英伟达投资的一家初创光芯片企业Ayar Labs CEO Mark Wade预计，在未来十年内，随着光学I/O产品出货量的增加，光波导将开始取代PCB上的铜迹线 。
不过纯光子芯片仍处于概念阶段，严格意义上来看，当前的光子芯片应该是指集成了光子器件或光子功能单元的光电融合芯片，其仍需要与成熟的电子芯片技术融合 。英特尔是光芯片的早期研究者之一，其光芯片所采用的是光电共封技术（co-Packaged），即将光芯片和电芯片封装在同一个基板上，芯片之间采用光连接 。
所以就目前来看，光互连不会那么快取代铜互连，光芯片仍有很长的路要走，要克服成本、功率效率等等多项问题 。在电子产品失败之前，它们不会成为主导，而且也不会很快发生，
结语
在PC时代推动摩尔定律通常仅需依赖单一工艺系统解决方案就行 。但在移动和AI时代，我们看到了集成工艺系统的发展，现在已经不是仅仅引入一种使能材料取代另一种的时代，而是多种材料相互协同作用，共同克服芯片微缩过程中所带来的的挑战 。
未来我们还将看到PPAC所面临的的规模化挑战需要通过新材料和集成材料来解决 。但有一点确定的是，就当下而言，铜互连仍然是最好的解决方案，也许可以用钴、镍、钌或其他铂族贵金属作为底层来辅助其继续发挥作用，但铜互连仍难以被替代 。
Intel|石墨烯败了：Intel退钴还铜
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