AI芯片的十字路口：RISC-V能带来下一代芯片吗？| 快公司 _AI芯片

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【本文来自钛媒体特色栏目「快公司」】
在芯片领域，X86架构可以说定义了PC时代；Arm则在移动端一枝独秀。但随着芯片自主化、定制化的需求增长，开源、高效的新兴架构RISC-V（第五代精简指令集架构）正在吸引大量关注，很可能在未来与X86、Arm呈现三足鼎立的格局。
今年6月，苹果在WWDC大会上正式宣布将逐步转向自研Arm架构，打造更加高效、低能耗、适应自己的软硬件生态。这是未来趋势的一个注脚：越来越多的公司希望能有更适应自己产品和需求的独特芯片，而具有精简、开源、反应速度快等特点的RISC-V，恰恰可以提供这样的可能性。
它打破了过去X86、ARM架构高价授权费、定制化困难的惯例，大到三星、高通，小到各类创业公司都在使用其开源架构进行芯片开发。行业里评价，RISC-V可能会成为“硬件领域的linux” 。
在各大巨头纷纷入局，新一代芯片生态不断发展之际，钛媒体了解到，一家芯片公司睿思芯科走在了这条路的前列。其创始人谭章熹是RISC-V奠基人David Patterson教授的直系弟子，早在2017年就已经开始着手研发产品。他带领着经验丰富的半导体研发团队，打造出了一套基于RISC-V的芯片解决方案。

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睿思芯科开发的ORV32内核相对相似产品的性能优势，图表由睿思芯科提供
“RISC-V的生态固然值得关注，最重要的仍是在这个基础上做出具有落地能力的完整芯片解决方案。睿思芯科的产品包括全自主设计CPU内核到SiP芯片封装，针对AIoT时代的需求，完成了功耗、速度、通用性、安全、定制化等多个领域的优化。”谭章熹表示。

看好垂直领域需求，瞄准AIoT市场睿思芯科的产品逻辑来自于，在高度离散化的AIoT时代，不同企业对于芯片的需求也在大幅改变——过去，芯片大部分用X86或ARM架构，在IP授权方面有较为严格的限制，很难根据各个企业的不同需求完成定制，同样在PC或移动端时代，许多产品的芯片功能需求也并没有太大差异。随着AIoT逐渐进入我们的生活，不同的物联网设备对于功耗和体积较为敏感，应用则往往更“专”，不需要一个面面俱到却能耗大、复杂的芯片，对定制化需求更高。AI芯片则往往对于优化大规模数据运算有强烈需求，需要通过定制化指令集来进行效能提升。
而RISC-V的可定制化、精简、高效低能耗等特性，恰好契合了这些需求变化。
睿思芯科的产品线涵盖高效、低能耗的各类芯片。目前发布的Pygmy为单核32位MCU，包含自己设计的RISC-V内核ORV32，针对高效、低耗能的IoT场景，比如家电互联、电池供电等。

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Pygmy实物图
“试想，在IoT时代，假如用户数小时就得给设备充电，几乎是不太可能有真正的应用场景的，这也就意味着，高效、低功耗的芯片成为了IoT市场走向大众的刚需。”谭章熹说道。他在闪存和硬件加速器领域拥有20多份专利，曾领导开发的产品Pure FlashBlade 2017年荣获AI硬件领域的AIconics最佳创新奖，目前Tesla，奔驰F1赛车队等都在使用它。可以说，这是国内在RISC-V领域最有经验的团队之一。
睿思芯科的副总裁王卫，曾任Juniper大中国区技术总监、大中国区总裁，其他团队成员拥有多年半导体企业专业经验及大规模流片实践经验。在其硅谷美研中心，团队成员多数拥有名校背景，具有RISC-V和AI芯片领域优秀的研发实力。
此前，对于AI领域的芯片来说，性能与适用性往往不可兼得。
过去的芯片架构往往将AI模块放在CPU外，导致效率较低。如今，针对AI需求设计的ASIC芯片虽然能针对单个算法应用做到大幅度加速，但适用性较差。
而基于GPU来打造的AI芯片，适用性很强，然而能效比却常常过低。无法使用端侧高能效，低功耗的场景。
正是因此，睿思芯科瞄准的是“在高性能与通用性中找到平衡”，完全以RISC-V来开发，通过CPU结合向量扩展指令集，完成硬件加速。这也意味着不仅能在嵌入式应用达到laptop级别性能，还可以比较容易地应用在AIoT及AI的各个领域中。

软硬件一体开发、做芯片界的苹果除了睿思芯科以外，市面上RISC-V相关的芯片企业也正蓬勃发展，其中有一部分企业用不同的架构进行混合研发，或是专注于ASIC芯片，方向各异。