PCB是电子元件的支撑体 , 是电子工业的重要组成部分之一 。几乎每一种电子设备 , 从电子手表、计算器到计算机、通信电子设备 , 只要有集成电路等电子元件 , 都会使用印刷板来连接每个元件之间的电气 。
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因此 , PCB的质量与电子设备的质量直接相关 。正是由于其高密度、高集成、高复杂性和精密布局 , 其封装检测一直是一个难题 。某条线路的小缺陷可能导致整个部件的质量失败 。缺陷无损检测是提高产品质量的有力保证 , 可有效减少或避免因缺陷造成的事故 。X射线无损检测作为一种实用的无损检测技术 , 由于其高穿透性、高分辨率 , 可以清晰、准确地显示测量部件的内部结构关系、材料组成和缺点 。
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芯片和其他贴片元件将贴在PCB上 , 只有在电路板上完成贴片工序后 , 才能称之为PCBA 。其中还包括FPC(柔性电路板) 。然而 , 无论在哪个过程阶段 , BGA的检测都将涉及到生产过程中 。BGA通常使用X射线无损检测设备进行检测 。焊接BGA通过密集的锡球将晶片下的焊点焊接到PCB电路板的位置 , 但为了更清楚地判断内部焊点的质量 , 需要使用X射线无损检测设备 。在不需要拆卸和破坏内部结构的情况下 , X光能够穿透电路板对其内部焊点进行检测 。因此 , X射线无损检测设备是PCBA加工厂家最常用的BGA焊点检测设备 。
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如果将一块能完整运转的PCBA板比作一个人 , 那么其核心的大脑就是BGA 。然后 , BGA焊接的质量直接决定了PCBA能否正常工作和瘫痪 , 这完全取决于SMT贴片加工过程中BGA焊接的准确控制 。随后的检查可以发现焊接中存在的问题 , 并妥善处理发现的相关问题 。
工业CT技术不同于一般的X射线无损检测设备 。它是一种计算机断层扫描成像技术 。一般来说 , X射线成像是将三维物体投影到二维平面成像中 。各级镜像堆叠 , 造成相互干扰 , 会损失深度信息 , 不能满足分析的要求 。工业CT可通过软件将X射线360°检测到的图像集成到三维图像中 。图像质量高 , 可清晰准确地显示测量部的内部结构关系、材料组成和缺陷 。
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【X光对集成电路焊接质量的检测】X射线无损检测技术和工业CT技术在精密工件、焊缝质量诊断、内部结构和装配检测等缺陷检测中发挥着不可替代的作用 , 为高端设备制造和工业无损检测提供了理想的数据源 。
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