大型半导体厂商英特尔今天举办了加速加速日，主要宣布的是对产品进行一次重大革新的过程进行长期规划，甚至重新定义下一代节点的命名规则 。
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从外部角度来看，重新包装以减少营销影响 。
打开英特尔自己工艺节点的新路线图，外界不难发现，所谓的“英特尔7”其实就是“10nm增强型SuperFin”的更名，对应的是TSMC的TSMCN5 (5 nm)工艺 。“英特尔4”是之前的英特尔7 nm工艺 。
至于所谓的“英特尔20A”，虽然“Amy”的使用看起来很棒，但其实是英特尔过去定义的“5nm”，对应的是TSMC的TSMCN2(2 nm)工艺 。
英特尔这次对流程节点进行了更名，虽然比之前更加细化，将半节点重新包装为品牌，但也让市场更加混乱 。特别是，未来消费者将无法再通过直观的名称比较将英特尔的流程与其他竞争对手进行比较 。
对于这家美国半导体制造商来说，技术术语与产品名称脱钩的策略实际上有很多优势 。
【为什么Intel要重新定义处理器芯片制程】首先，半导体工艺进入14 nm时期后，虽然TSMC、三星、IBM等半导体厂商都有通用的工艺节点命名方法，但就实际产品状态而言，不同公司有完全不同的定义 。
以TSMC和英特尔为例 。TSMC7 nm工艺的极限晶体管密度为91.20 MTr/mm2，而英特尔7nm工艺的极限晶体管密度为100.76 MTr/mm2，二者相差甚远 。
仅工艺名称的进步就让TSMC获得了营销优势，因此英特尔过去不止一次强调过这一点 。
此外，英特尔重新定义流程节点名称后，客户无需花费太多精力将英特尔的产品与外界进行比较 。他们只需要了解英特尔自己的定义方法和原则，找到符合要求的解决方案 。这肯定有助于英特尔发展芯片代工业务 。
虽然不可否认的是，英特尔作为一家落后的科技公司，在抛出更名的问题上可能有些掩耳盗铃，不同公司的半导体制造工艺已经有了很大的差异，但这也是业界无法忽视的事实 。把“技术术语”和“品牌营销”分得更清楚，应该是整个环境比较好的做法 。
施加内部流程开发压力
另一方面，英特尔这次公布的长期路线图，实际上比过去紧凑得多 。对于内部开发团队来说，绝对是一个严峻的挑战，但同时也可以看作是CEO帕特基尔辛格让英特尔赶超TSMC的坚定决心 。
根据官方计划，从英特尔7到英特尔4的过渡只需要一年，从英特尔4到英特尔3的过渡只需要一年，从英特尔3到英特尔20A的开发也只需要一年，每次升级的任务目标都非常明确 。
换句话说，英特尔打算在三年内从10纳米工艺飞向5纳米工艺 。如此密集、高频的更新，加上跨越三个完整节点的升级范围，让外界感到非常震惊，也给英特尔开发团队带来了巨大的时间压力 。
英特尔选择更快地更新流程，让目标更加明显，配合半节点升级包推出新品牌，可以说是内外兼修的杰出双面做法 。一方面，它不仅给消费者一种英特尔正在进步的感觉，而且如果技术团队真的完成了任务，还会产生成就感和反馈 。
然而，尽管英特尔抛出了如此紧凑的路线图，但对于英特尔来说，这样的路线图能否顺利实现还是有些令人怀疑，因为英特尔从14纳米进展到10纳米需要的时间未知 。
Gelsinger选择将时间压力抛给制造工厂，或许也是改革英特尔内部的必要手段 。毕竟如果不加紧发展，英特尔只会在半导体工艺上继续落后，更别说重回领先地位了 。
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