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CPU处理器|粘合万种芯片的“万能胶”：真是摩尔定律的续命丹吗？( 三 )


"相比先进制造，在先进封装上，中国与国际先进水平的差距并不大，Chiplet的出现对我国芯片产业的发展有利 。"戴伟民说道 。
从成本优势的角度来看，尽管AMD、Intel已经证明了多芯片架构具有一定的经济性，但实际上，与微缩晶体管相比，芯片万能胶并不是在所有时候都能带来最大的成本优势 。
清华大学交叉院博士研究生冯寅潇和清华大学交叉院助理教授马恺声发表了一篇有关Chiplet成本计算的论文，通过建立Chiplet精算师的成本模型对多芯片集成系统的成本效益进行精准评估 。
CPU处理器|粘合万种芯片的“万能胶”：真是摩尔定律的续命丹吗？
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结果发现，现阶段的Chiplets方案只有在800平方毫米的大芯片上才真正有收益，且工艺制程越先进，收益效果越明显 。对于5nm芯片系统，当产量达到2千万时，多芯片架构才开始带来回报 。
戴伟民也表示，不是所有芯片都适合用chiplet的方式，不要为了拆分而拆分，不少情况下单颗集成的系统芯片（SoC), 如基于FD-SOI工艺集成射频无线连接功能的物联网系统芯片，更有价值 。
”平板电脑应用处理嚣，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域 。也是解决chiplet‘鸡’和‘蛋’的问题的原动力 。”
也就是说，虽然Chiplet有能力延续摩尔定律，但对于绝大多数不太先进的芯片公司而言，是没有必要早早就为芯片万能胶买单 。因此也就能够理解，为何UCIe产业联盟是由几家芯片巨头携手共建的了 。
【CPU处理器|粘合万种芯片的“万能胶”：真是摩尔定律的续命丹吗？】但不可否认的是，性能、功耗和面积的升级依然是芯片界向前发展的目标，随着越来越多的终端产品开始用得起更加先进的工艺制程时，芯片万能胶主流时代就不会再遥远 。
会有那么一天，但芯片万能胶的复用能力达到一定水平时，就有能力完全战胜晶体管集成了 。


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