华为|华为何时解决芯片问题?轮值董事长郭平:要有耐心、可能采用多核架构

3月28日下午 , 华为举行2021年年报发布会 , 华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、首席财务官孟晚舟出席了发布会 。
根据华为发布的报告 , 华为整体经营稳健 , 实现全球销售收入6368亿元人民币 , 同比下滑28.6% , 净利润1137亿元人民币 , 同比增长75.9% 。
华为|华为何时解决芯片问题?轮值董事长郭平:要有耐心、可能采用多核架构
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华为轮值董事长郭平表示:华为现在面临先进工艺不可获得的困难 , 我们要生存 , 必须加大战略投入 , 在单点技术领先遇到困难的时候 , 积极寻求系统突破 。
郭平表示 , 华为将持续推进三个重构:理论突破、架构重构、软件重塑 。在基础理论方面 , 探索计算与通信的理论本质 , 突破产业演进瓶颈;在架构设计上 , 不依赖单点最优 , 推动系统整体竞争力的构建;软件上 , 扎根软件核心能力 , 重构核心基础软件栈 。
此外 , 在提问环节中郭平还回应了华为如何解决芯片的问题 , 郭平表示解决芯片问题是一个复杂的漫长过程 , 需要有耐心 , 未来我们的芯片方案可能采用多核结构 , 以提升芯片性能 。
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