台积电|在商言商日子一去不复返,台积电也“讲政治”?( 二 )


2021年至今 , 全球缺“芯”局面仍未有效缓解 , 加上台积电在美设厂也非一帆风顺 , 其美国厂兴建计划据称已推迟3至6个月 , 在美芯片量产时间也应该会推迟的 。
事实上 , 台商在海外投资建厂 , 已经无法复制其在大陆及岛内建厂经验 。 数年前 , 鸿海郭台铭高调宣布在美投资设厂计划 , 都这么久了 , 也是“计划赶不上变化” 。 此外 , 像鸿海等台资厂 , 在印度、越南等地设厂 , 也面临磕磕碰碰、这样那样的问题 。
对此 , 台积电创办人张忠谋也心中有数 , 他去年一次演讲中也点出了台湾半导体企业在海外管理上的问题 , 并称台积电在美的台湾管理者不可能如同英特尔一样好 , 且在美国制造芯片的单位成本相对高得多 , 不具竞争力 。

台积电也需要“讲政治”?

台积电董事长刘德音
不妨看看台积电的布局吧 。 目前 , 台积电已陆续进驻中国台湾的新竹、台中、台南、及高雄等地 , 并赋予不同功能 。 其中 , 台积电在新竹宝山厂有望于2025年实现2奈米初期的量产 , 并将2奈米生产重点布局在台中 。
另外 , 台积电在岛内北、中、南的地区均有不同制程布设 , 南科主要布局3-5奈米制程的量产 , 高雄厂以22-28奈米、6-7奈米混合型制程为主 , 中科厂除了6-7奈米外 , 也准备成为2奈米第二量产基地 。 而台积电起家的老根据地——竹科 , 除了此前10奈米制程 , 新竹宝山也会重点布局2奈米 , 仍成为台积电先进制程的生产基地 。
海外布局方面 , 除了2020年宣布的在美国亚利桑那州设12吋厂 , 2024年预计导入5奈米 , 月产能5万片 , 未来9年可望投入120亿美元 。 另外 , 日本政府也积极请台积电赴日设厂 , 2021年2月台积电已宣布投资100亿日元赴日本设立全资子公司 , 在茨城创设3D IC封装研发中心 。 此外 , 台积电也可能赴欧洲投资 , 生产车用芯片 。
当今世界正处于百年未有之大变局 , 世界格局发生深刻变化 , 而目前国际环境日趋复杂 , 不稳定和不确定性明显增强 , 在这个特殊的时刻 , 作为全球化受益者的台积电 , 自然要“讲政治” , 招聘政治学博士仅是表象之一 , 企业必须在增强政经意识和提升国际观基础上 , 增强风险意识和机遇意识 , 把握国际政经形势发展态势 , 在特殊形势下发展自己 。

台积电副董事长兼总裁魏哲家
生于1931年的台积电创办人张忠谋 , 今年已经91岁了 。 2018年6月 , 张忠谋施行“联席双核制” , 并交棒予董事长刘德音、总裁魏哲家二位“哼哈二将” , 成为台积电接班人 , 也已经4年了 。
在用人选才上 , 张忠谋改了百年清华校歌“器识在先 , 文艺其从”为“器识在先 , 工程其从” , 在他看来 , 成为台积电接班人必须“器大、识深” , 也就是制订策略要深 , 要有世界观 , 用人的心胸要大 。
28年前 , 刘德音加入台积电 , 在1993年回台湾前 , 他在美国贝尔实验室做基础研究 。 与一头白发、性格内敛的台积电董事长刘德音相比 , 台积电副董事长兼总裁魏哲家给人第一印象是为人风趣、总是笑呵呵、善于沟通 。
台积电创办人张忠谋曾说 , 台积电的成功 , 有三大看家本领也就是竞争优势 , 即技术领先、制造优越、客户信任;“只要失去任何的优势之一 , 就不是我们要的台积电了” 。 也正因如此 , 张忠谋选定自己的台积电接班人时 , 也以技术派为主 , 刘德音和魏哲家都是技术出身的 , 但也有天然之缺陷 , 政经及国际观方面稍显不足 , 这也是台积电要“讲政治”之考量因素 。
无远虑 , 必有近忧!为了因应地缘政治冲突、以及内外部复杂多变的政经情势 , 一向崇尚理工科的台积电不得不破天荒 , 向政治学博士招手 。

蒋经国(左3)和孙运璿(右3)
事实上 , 台积电的创立 , 就是“讲政治”之产物 , 而张忠谋当年从美国到台湾带头设厂 , 成立台积电 , 也是形势所逼 , 乃天时地利人和之结果 。
当然了 , 1986年到台湾的张忠谋 , 也是在李国鼎(注:前经济部门负责人)拜托下 , 撰写了一套创业计划 , 也是事实 。 在美国 , 张忠谋有在德州仪器(TI)从技术工程师到主管的经验及历练 , 后来又成了半导体部门总经理 , 正因如此 , 李国鼎也可以放心地将筹建一家半导体晶圆制造公司的重任交予他 。
台积电 , 起源于“工研院”(工业技术研究院) , 其真正推手、前行政部门负责人孙运璿去世已经16年了 。 在创办台积电之前 , 台湾岛内已经有一定半导体技术人才的储备 , 在1966-1974年这几年 , 台湾相继引进外资设厂 , 比如美国通用、日本日立投资的电晶体封装 , 飞利浦、环宇电子、通用器材、德州仪器等投资的二级体封装 , 另外还有日本三菱、德州仪器的IC封装 。


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