显卡|国产显卡芯动“风华1号”背后的故事:回片后 两晚调通信号
2021年11月26日,国产半导体IP厂商芯动科技正式进军GPU市场,发布了首款国产高性能4K级显卡GPU “风华1号”,引发了业内的极大关注 。
近日,芯智讯在“2021年第十六届‘中国芯’集成电路产业促进大会、ICCAD 2021期间,分别对芯动科技公司副总经理敖钢、芯动科技工程副总裁毛鸣明、芯动科技技术总监高专进行了专访,揭开了芯动科技由做半导体IP切入到做GPU背后的秘密 。
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以下为经过芯智讯整理后的采访实录:
问:可否简单介绍一下芯动科技的发展历程?为什么一开始会选择做IP?
敖钢:我回国以前主要是在美国硅谷及加拿大相关科研公司从事研发工作,从系统到芯片底层都有涉及,所以我回国后约了几个朋友和同学一起开始创业 。
一开始就是准备做芯片产品,但是我们的启动资金很少,只有几百万,当时资本对于半导体初创企业也并不感冒 。
我们找到中芯国际,希望能够在流片方面给予支持 。在与中芯国际进行深入沟通之后,对方觉得我们做产品的话资金规模不够,但是认为我们的技术团队很不错,于是就建议我们来帮中芯国际来做半导体IP 。
比如,当时他们要买Synopsys一个过时两代的IP,据说都要上百万美金,中芯国际以及它的很多客户是难以接受这样的一个成本的 。
所以,我们就来帮助中芯国际来做IP,然后中芯国际给我们提供订单以及一些流片上支持 。
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△芯动科技公司副总经理敖钢
当时,中芯国际最先进的还是90nm工艺,我们那时就开始配合做IP 。从最初的几个人、几个IP,经过15年发展到现在,我们已经有了五六百人的团队,数百个IP,进入了全球六大晶圆代工厂的各种工艺制程 。
我们的 IP 都在上面实现了量产,这是非常扎实的成绩,也是非常不容易实现的 。
虽然做 IP 的产值其实是并不高的,但是 IP产业对于芯片市场有着100倍的撬动作用,对于终端电子产品市场更是有着600倍的撬动作用(芯智讯注:目前全球IP市场规模才50亿美元左右,但是它撬动了5000亿美元的芯片市场,30000亿美元的终端市场) 。
过去15年来芯动在IP领域的持续研发,是一个啃“硬骨头”的过程 。在这个过程中,我们不但提升了团队的技术能力,而且跟全球六大代工厂有了非常好的合作关系 。
目前我们也是国内唯一能够同时拥有台积电和三星 5nm的设计量产资质的公司 。
我们在IP领域通过15年的持续积累,与众多的晶圆厂及客户建立了深度互信的机制,同时我们也以自己的实际能力和成果证明了我们值得信赖 。
半导体行业是一个高门槛、高投入、高风险、长投资回报周期的行业,能够在这个行业一步步走出来是非常难的,这并不是“烧钱”就能够做到的 。
现在半导体投资非常热,各路资本蜂拥而至,炒起了很大的泡沫 。我认为资本只能起到一个助推的作用,更多还是需要我们从业者长期扎扎实实的下功夫,真正把东西做好,这才是我们产业能够坚实往前发展的正常规律 。
问:为什么会想到从做IP转向做GPU产品,为什么一进入这个市场就能很快推出了首款国产高性能4K级显卡GPU芯片?
敖钢:长期以来GPU都是国内的一个薄弱环节,国内也没有厂商在高性能GPU上实现突破 。
相对于CPU来说,GPU中的指令集要简单,但是计算核的数量多很多倍,所以GPU执行可并行度高的计算时会大幅度提高计算效率 。
一般来讲,GPU芯片中的逻辑门数量会比CPU多十倍以上,这是GPU系统复杂的原因之一 。
正因为GPU的系统设计更复杂,系统庞大,涉及面广,因此需要一个技术积累过程,如果从零开始设计架构不仅时间周期太长,而且涉及的专利非常多,基本上是行不通的 。
为什么我们能够在短时间内就实现突破,成功推出“风华1号”?
因为我们十多年来通过在IP领域的持续研发投入,早就把很多关键的IP给吃透了 。
比如我们的GPU产品当中就有我们GDDR6/6X、HBM2e/3、INNOLINK Chiplet等全自主国产高端技术支撑,还有大量海内外GPU专业人才回国加盟,再加上芯动科技做GPU设计选择了“站在巨人的肩膀上”,我们再把各个关键的IP整合在一起,形成一个新的产品,推出高性能4K图形 GPU独立显卡芯片——“风华1号”GPU,对于我们来说其实是水到渠成的事情 。
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