高通|高通CEO安蒙发布年度公开信：公司正迎来有史以来最大的发展机遇( 二 )
·工业4.0：高通的产品组合正在赋能众多行业数字化转型所需的边缘终端 。我们的解决方案正在自动化、零售、物流、能源、医疗健康和智慧城市等众多领域实现规模化落地 。高通正在发挥关键作用 ， 助力满足对始终在线的云连接、先进的终端侧处理和AI、以及获取实时数据和洞察的需求 。
“统一的技术路线图”
智能手机是全球规模最大的与云端相连的终端类型 。随着所有其它类型终端连接至云端 ， 它们都将需要已在智能手机实现商用的众多技术 ， 包括连接、终端侧智能和高性能低功耗计算 。我们在这些技术领域具备领先优势 ， 能够支持公司持续扩展“统一的技术路线图” ， 从而赋能丰富类型的边缘侧终端 。
高通拥有清晰的愿景、前沿的技术和行业顶尖的团队 ， 使我们在不断变化的世界中能够尽早快速地把握全新机遇 ， 并以技术支持行业和社区发展前行 。
再次祝愿大家新年快乐！我期待在明年二月的财报电话会上与大家分享更多信息 。
安蒙
高通公司总裁兼CEO
【高通|高通CEO安蒙发布年度公开信：公司正迎来有史以来最大的发展机遇】
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