华为|“复婚”高通 下一个“华为”会不会是“荣耀”?( 二 )
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对独立后的荣耀而言,芯片供应的“乌云”一日不散,荣耀手机便难以摆脱窘境 。有了荣耀 V40 的“前车之鉴”,荣耀 50 发布之前率先解决的正是芯片供应难题 。
在 5 月 21 日的高通技术与合作峰会上,赵明作为智能手机领域唯一嘉宾为高通站台,并宣布荣耀 50 系列将全球首发搭载骁龙 778G 移动平台 。
不仅如此,根据赵明此前的表态,包括 AMD、英特尔、镁光、三星、高通、微软、MTK 等芯片供应商也将在 6 月陆续恢复与荣耀的合作 。
据赵明透露,此次的骁龙 778G 芯片平台,从双方签订协议到拿到芯片相关资料,荣耀研发人员用了5个月的时间完成了各方面调试整合 。
在赵明看来,荣耀 50 在芯片端的研发进度领先其它厂商,后续芯片的前期供应将有巨大优势——据腾讯《一线》报道,荣耀 50 初期备货量已超百万台 。
某手机厂商内部人士告诉雷锋网,产品备货量是手机厂商根据以往每款产品的出货量进行评估之后的一个预判,是手机厂商对自己产品信心的体现 。
虽然荣耀没有公布上一代产品的出货量数据,但从备货量数据来看,上一个备货量达百万级别的,是小米 11 。
彻底走出“华为”
外部的芯片供应链问题已逐步得到解决,在内部,荣耀独立之后也亟需梳理或重建起一家独立公司必备的管理体系、渠道经营、团队组建;对“新荣耀”而言,这是荣耀迎战未来的子弹 。
赵明曾在采访中坦言,“完全独立后有一段短暂的迷茫期”,脱离了华为这棵“大树”的庇护,荣耀在获得自由的同时,也不得不独自面对风雨飘摇 。
目前,荣耀已经将作为一个独立公司应具备的各方面的运作机制、组织、各种资源包括办公室等方方面面,从一个体系当中独立出来 。
另外,IT 系统、行政体系的搭建,再加上市场体系所有的内容,所有跟供应商的合同,渠道上的合同,包括零售体系的合同,荣耀在独立之后也重新进行了构建 。
雷锋网了解到,在荣耀与华为“分家”之时,已有 30 余家渠道商成为荣耀的股东,和荣耀进行深度绑定 。就在本月,爱施德宣布斥资 6.6 亿元参与了对荣耀的联合收购,成为渠道商中持股比例最大的战略投资者 。
有了“后援部队”的支持,荣耀在「全渠道」的规划布局下也在同步发力线下门店 。据赵明透露,目前全国已有上千家门店同时在建 。
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另外,在团队组建上,雷锋网了解到,荣耀目前拥有 8000 多名员工,其中绝大多数是从华为体系中分拆出来,涵盖了研发、销售、营销、采购、制造、服务、财经等端到端的完整体系 。
在这之中,研发人员占了半数,由原华为终端北京、西安等四个研发基地的人员整建制地进入荣耀,包括影像、芯片、软件研发、架构设计等团队 。
据了解,荣耀的开发周期最短的只有六到七个月,战略分成几排,一代在交付,一代在开发,一代在设计和预研中 。“技术团队很早就开始储备的内容,如底层芯片、影像、软件、硬件、充电等等”,荣耀产品线总裁方飞在采访中表示 。
另外,方飞还透露,研发团队中有一部分人曾参与了华为最早的芯片的孵化,对芯片底层有所了解,而此次荣耀 50 搭载的高通 778G 也是实现调试整合之后才应用在产品之中 。
产业链相关人士向雷锋网介绍,一般情况下,手机厂商拿到芯片后大概会花一个月时间完成预研,预研合格后投入使用,启动量产项目开发,经过系统的设计、开发、测试以及内部试用,大概两三个月左右推向市场 。
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据赵明在荣耀 50 发布会上介绍,此次高通骁龙平台也首次适配了荣耀的 Link Turbo、GPU Turbo X 等技术 。
不过,荣耀 50 还不算是研发团队聚力最猛的产品,从赵明和方飞此前在采访中的表态来看,即将在年内发布的荣耀高端旗舰 Magic 系列才是汇聚技术研发的“重头戏” 。
荣耀做“高端”
在赵明 3 月 31 日公开的战略规划中,包括荣耀 50 的数字系列和 Magic 系列将作为荣耀的高端和旗舰产品 。用赵明的话说,后者将具备超越 Mate 和 P 系列的硬件设计和体验 。
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