江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

全球智能手机出货量2021年预期翻倍，技术研发进入深水区

在经历了两年多的低迷后 ， 全球智能手机市场正在5G的催化下迎来销量反弹 ， 在各大机构以及手机供应链厂商的预测中 ， 2021年将是智能手机全面复苏的一年 。
根据 Strategy Analytics 的预测 ， 今年5G智能手机出货量将达到 4.5亿至5.5亿部 ， 至少是2020 年(预计)总量的两倍 。
“5G商用在2019年快速启动 ， 与4G相比 ， 在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是其5倍 。 ”芯片厂商高通总裁安蒙此前在接受第一财经采访人员采访时也表示 ， 2022年全球5G智能手机出货量将超过7.5亿部 ， 而在今年这一数字将突破5亿台 。
5G手机换机大潮来临的同时也在推高技术赛道的竞技门槛 。 折叠屏、屏下摄像头、3D结构光等技术崭露头角、射频前端市场空间突破两百亿美元 ， 而光学多摄在手机上的较量也仅仅开了一个头 。
采访人员在对头部手机厂商的采访中发现 ， 2021年围绕在以手机为核心的硬件研发依然将不断向底层延伸 ， 巨头之间的“跨界”合作将会愈加频繁 ， 但如何平衡好技术与成本、材料与现实的关系 ， 也在不断影响着国产手机厂商做出新的选择 。
深入芯片底层设计
5G智能手机处理器芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任 ， 在2021年一开年 ， 围绕在芯片层级的角逐异常激烈 。
1月4日晚 ， 高通正式对外发布了最新的入门5G移动平台骁龙480 5G ， 新产品使用三星8nm制程 ， 宣称比前代骁龙460性能提升100% 。 这被业内认为是高通在中低端5G市场的一次反击 ， 它的对手联发科正在这一市场收割红利 。
根据市场研究机构Counterpoint最新公布的2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示 ， 2020年三季度联发科在全球智能手机芯片市场出货超过了1亿颗 ， 市场份额达到了31% ， 超越了高通(29%)成为了全球最大的智能手机芯片供应商 。
但对于下游终端厂商而言 ， 尽管芯片两强在“碰撞”中都加大了对5G芯片的供应 ， 但受制于上游晶圆代工产能不足 ， 芯片缺货潮依然会成为今年上半年最为棘手的问题 。
华西证券认为 ， 手机相关套片和部分芯片缺货导致了手机整机出货受到影响 ， 但当前套片缺货和部分芯片供给偏紧也反映了行业需求旺盛以及产业链厂商备货积极 。
全球智能手机出货量2021年预期翻倍，技术研发进入深水区文章插图
变被动为主动成为下游厂商的共识 。
早在2017年 ， 小米发布了第一款处理器澎湃s1 ， 而在2019年4月 ， 负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资 ， 如今小米围绕在芯片层级的布局日趋完善 。
而OPPO创始人、总裁兼CEO陈明永也在2019年9月宣布将在三年内投入500亿研发 ， 除了持续关注5G/6G、人工智能、AR、大数据等前沿技术 ， 还要构建最为核心的底层硬件技术以及软件工程和系统能力 。
同年 ， vivo上海研发中心落户浦东软件园区 ， 并推出了搭载三星Exynos980的旗舰手机X30 ， 和以往不同 ， 这款手机也是vivo首次深度介入芯片的前端研发阶段 。
vivo的一名高层对采访人员表示 ， 消费者对于手机需求的拓宽 ， 意味着对手机性能和差异化功能特性也提出了更高的要求 ， 而这些要求背后 ， 也需要芯片的底层支持 。
“过去 ， 上游芯片厂商会把规格已经锁定的甚至完成第一次流片后的产品拿来和终端厂商合作 ， 而随着工艺难度提升 ， 这个时间已经被拉长 。 第一次流片出来以后 ， 我们去聊规格是否适合 ， 或者后期怎么改 ， 如果这期间消费者的需求发生了变化 ， 那么付出的代价对双方来说都是巨大的 。 ”在上述人士看来 ， 深入到前置芯片定义的阶段 ， 识别未来不同阶段的算力需求 ， 厂商需要提前布局 。
可以看到 ， 尽管投入巨大 ， 但经过不断磨合 ， 目前vivo与三星在芯片层级的合作已经进入到了5nm制程工艺上 。 据了解 ， 近期发布的vivo的旗舰机型X60所搭载的Exynos 1080采用的是5nm EUV制程工艺以及ARM最新的A78+G78架构组合 ， 也让其在高端市场获得了时间优势 。


推荐阅读


上一篇：B站布局支付，bilibilipay域名备案，每年节约超千万

下一篇：入门HiFi享好声，这几款耳机绝对值得入手