天光半导体公司民品部传感器新品研发取得重大突破
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【天光半导体公司民品部传感器新品研发取得重大突破】近日 ， 天光半导体公司民品部研发人员经过不懈努力 ， 传感器芯片已在11月底出样品 ， 经初步封测 ， 主要技术参数检测优良 ， 达到同行业先进水平 。
传感器芯片 ， 对于公司而言 ， 是一个稚嫩的“新宝宝” 。 全员关注 ， 寄予厚望 。 传感器品种很多 ， 在现实中应用广泛 ， 随着5G和物联网的发展 ， 必将呈现出更加广阔的应用前景 。 公司新一届领导班子上任以来 ， 对新品研发高度重视 ， 将传感器研发作为主攻方向之一 ， 在8月份列项 ， 于10月底申报了省级项目 。
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传感器研发 ， 对我们公司是一个全新领域 ， 没有工艺 ， 缺乏关键腐蚀设备 ， 可以说是零基础 ， 许多东西都要从头学起和从新创立 。 民品部负责人多次到各相关单位考察调研 ， 学习相关知识 ， 向高校老师和行业专家请教 ， 查阅了大量资料 ， 在摸索中设计了版图和工艺 ， 采购关键材料 ， 利用现有设备条件想尽办法 ， 改进并确定工艺 ， 在短短两个月内 ， 通过外协封测 ， 主要参数和精度达到了同行业先进水平 。 任重道远 ， 量产设计还有许多的路要走 ， 相信我们一定能够做的很好 。
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