江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

苹果再次放出大招！成功替换英特尔后：高通基带芯片也要被替换

【12月21日讯】相信大家都知道 ， 苹果作为全球实力最强的手机厂商 ， 也是目前全球唯一掌握了软硬件协同研发能力的手机巨头 ， 所以苹果所打造的iPhone、iPad、Mac电脑等等 ， 都可以为用户提供更加极致的体验 ， 也让苹果在手机、平板以及电脑产品领域中 ， 一直占据着绝对的高端市场 ， 同时苹果也是目前全球市值最高的科技企业 ， 即便是在库克掌管苹果公司期间 ， 在iPhone手机外观创新、信号、电池续航等方面饱受吐槽 ， 但苹果依旧可以高歌猛进 ， 在短短几年时间里从市值突破万亿 ， 再到突破2万亿美元市值大关 ， 如此可见资本市场非常看好库克掌舵的苹果公司 。
苹果再次放出大招！成功替换英特尔后：高通基带芯片也要被替换文章插图
确实库克并没有让投资者和消费者失望 ， 虽然在外观创新方面并没有能够带来太大的惊喜 ， 但苹果还是在硬件、软件领域带来了惊喜 ， 例如苹果刚刚发布不久的自研电脑芯片—M1芯片 ， 作为苹果旗下首款自研电脑芯片 ， 就在性能、功耗、软硬件兼容方面 ， 带来了巨大的惊喜 ， 不仅仅性能全面超越Intel的芯片 ， 同时功耗等方面表现也更加出色 ， 就连消费者最为担忧的X86软件兼容问题 ， 苹果也推出了全新的操作系统 ， 让搭载自研M1芯片或者是Intel X86架构芯片的产品 ， 都可以通知ARM/X86架构应用 。
苹果再次放出大招！成功替换英特尔后：高通基带芯片也要被替换文章插图
或许苹果也是尝到了自研芯片的甜头 ， 目前苹果旗下的iPhone、iPad、Mac等产品都是采用苹果自主设计的芯片产品 ， 未来苹果还会带来更多的自研芯片产品 ， 而这次苹果又将目光放在了基带芯片上 ， 据外媒报道 ， 由于华为麒麟、三星猎户座、联发科天玑、高通骁龙等众多5G芯片 ， 都进入到了全新的集成式SOC时代 ， 而iPhone 12则还在继续外挂高通骁龙X55 基带芯片产品 ， 为了解决外挂5G基带芯片的发热、功耗等短板 ， 苹果也计划自研基带芯片了；
苹果再次放出大招！成功替换英特尔后：高通基带芯片也要被替换文章插图
虽然苹果和高通签署了为期6年的可延期授权协议和芯片供应协议 ， 但这也是苹果的缓兵之计罢了 ， 因为苹果在收购Intel基带芯片研发部门以后 ， 并没有如期研发出5G基带芯片产品 ， 所以如果没有高通5G基带芯片支持 ， 那么苹果也就无法发布5GiPhone手机 ， 所以苹果向高通缴纳天价和解金 ， 也是为了使用高通5G基带芯片罢了 。
苹果再次放出大招！成功替换英特尔后：高通基带芯片也要被替换文章插图
【苹果再次放出大招！成功替换英特尔后：高通基带芯片也要被替换】而根据彭博社最新报道 ， 苹果公司芯片研发负责人已经明确表示：“苹果开始为将来的设备自研蜂窝调制调解器 ， 以此来替代高通的芯片组件 。 ” 这意味着苹果替代了Intel之后 ， 还将继续自研基带芯片 ， 来替代高通5G基带芯片产品 ， 并且目前苹果所研制的高端5G蜂窝调制调解器已经有了最新进展 ， 将会是一款高端5G基带芯片 ， 支持更快的毫米波5G ， 同时这颗5G基带芯片还会被集成到苹果A系列芯片上 ， 不仅仅可以成功替换高通5G基带芯片 ， 还可以让iPhone手机解决外挂5G基带芯片所带来的发热、功耗过大的短板 ， 毕竟高通最新发布的骁龙888处理器 ， 就因为采用了集成5G基带芯片的解决方案 ， 解决了解决外挂5G基带芯片所带来的发热、功耗过大的短板 ， 可以为消费者带来更好的体验 ， 所以苹果自研基带芯片无疑是势在必行 ， 同时还可以为苹果打造全面自主可控的芯片产业链 ， 将所有的核心技术都掌握在自己手中 。
苹果再次放出大招！成功替换英特尔后：高通基带芯片也要被替换文章插图


推荐阅读


上一篇：一纸官宣！中芯国际再次传来好消息：7nm/3nm芯片或迎突破

下一篇：对话惠普范子军：立足用户需求 助力年轻人实现自我价值