一纸官宣！中芯国际再次传来好消息：7nm/3nm芯片或迎突破【12月21日讯】相信大家都知道

【一纸官宣！中芯国际再次传来好消息：7nm/3nm芯片或迎突破】【12月21日讯】相信大家都知道，自从华为、中兴事件发生以后，已经有超过300多家中国科技巨头被列入到“实体清单”之中，就连国内实力最强、最大的芯片代工巨头—中芯国际也不例外，其中最受关注或许还是华为麒麟9000芯片，因为其采用了最先进的台积电5nm制程工艺，但如今让人遗憾的是，由于“芯片使用规则”被美国强行修改，导致台积电不能够再为华为代工生产芯片产品，而华为只具备5nm芯片设计能力，并不具备芯片制造能力，就连华为创始人任正非都直言：“华为目前所设计的芯片，以国内的基础工业还造不出来；”所以华为麒麟9000芯片也成为了“绝版芯片产品”！
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确实在整个芯片产业链中，技术难度最大、投资金额最高、风险最大的就是芯片制造，目前国内实力最强、规模最大、技术最先进的芯片代工厂—中芯国际，也只能够量产14nm工艺芯片产品，并不能够达到目前顶尖7nm、5nm工艺水准，但我们都知道，中芯国际CEO、首席执行官梁孟松曾表示：“将会在2020年底量产N+1工艺芯片产品；”所以很多网友们都将希望放在了中芯国际身上。
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但就在近日，中芯国际CEO、首席执行官梁孟松突然宣布辞职，作为推动中芯国际制程工艺快速发展的“大神级”人物，从2017年正式上任开始，梁孟松就直接带领数千名研发人员，在长达三年的时间里都没有任何的休息时间，直接带领中芯国际从28nm工艺进入到了全新14nm工艺时代，并且还攻克了7nm工艺技术，最快在明年就可以实现量产，但这样的“大神级”人物却突然宣布辞职；
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我们也从梁孟松的一纸官宣中，也获得了最为关键的信息，那就是只要EUV光刻机到位， 5nm ， 3nm芯片的研究就能全面进入开发阶段，这意味着中芯国际的5nm、3nm芯片的研发已经取得了一定的技术突破。
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虽然梁孟松已经申请了离职，但目前中芯国际并没有批准梁孟松的离职，根据媒体报道，中芯国际新上任的副董事长—蒋尚义，也是为将来中芯国际购买EUV光刻机做好准备，蒋尚义将会帮助中芯国际和ASML进行EUV光刻机采购的谈判，希望中芯国际可以成功买到EUV光刻机设备，如果中芯国际真的可以购入EUV光刻机设备，那么未来突破5nm、3nm工艺芯片也只剩下时间问题。
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一位管理大将蒋尚义，一位技术狂人—梁孟松，双双就职于中芯国际，让中芯国际实力大增，希望他们都可以一起共事，为中芯国际以及中国半导体芯片发展一起努力，未来赶超台积电也不是不存在可能。
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最后：对于中芯国际目前在7nm、5nm、3nm芯片上所取得技术突破，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

一纸官宣！中芯国际再次传来好消息：7nm/3nm芯片或迎突破

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