光子算数白冰:详解光子AI芯片落地进展与研发路径|GTIC2020( 三 )
更多的 , 其行业特征特别像光模块 , 它的行业拓展是小芯片、大组装 , 其封装和组装成本占整个的70% , 是一个系统工程 。 更主要的 , 要做软硬系统的匹配 , 同时硬件要做到光与电的协同 , 其中包括一些算子、标定的东西并涉及到一些关键技术 。
最核心的 , 要做适合光学做的算法 , 算法先行 , 硬件跟进 。 目前市面上的传统算法不太适合光学芯片去执行 , 计算机发展这么多年 , 一直是软和硬耦合在一起发展 , “硬”一直是数字芯片 , 所以算法里嵌了很多数字芯片的基因 , 用光学硬件很难加速 。
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因此首先要开发适合光学做的算子 , 给光学算子配一些数字算子 , 去组成完整的算法 , 然后来分析光电混合算法的运算和访存特征 , 再之后再设计硬件 , 如何给算法加速 。
“这是我们做的核心关键思路 , 这也是为什么很多公司目前做不出来的原因 。 ”白冰说 。
四、适配光学计算的算法示例那么 , 哪些算法适合用光学计算去处理呢?
白冰举了些例子 , 比如光学随机投影 , 用光学芯片物理实现无需复杂精确控制 , 加工容差大、一致性要求低 。 该方案有循环的效果 , 不是卷积 , 而是对数据直接进行维度的变化 , 直接能做非线性的处理 , 比如升维或压缩这样 。
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例如对平面上的目标进行分类 , 用一条曲线可以把它分开 , 曲线是比较复杂的 , 算法里面可能对应很多层 , 在处理之前 , 可以将数据扔到光学芯片里 , 做一个升维操作 , 数据从二维空间变到三维、四维空间 , 多了Z轴 。 这个投影用光学做的话没有代价 , 在电里面用一个线性的平面就可以把两类目标区隔开 , 可以把十层的网络压缩到两层 , 这样就是投影变换 , 光学芯片会有内部的架构 。
光子算数把光学函数和数字算子组成了关键的光电混合算法 , 经尝试 , 至少可以跟市面上主流的算法做更新 。
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比如基于光学随机投影做目标识别迁移学习时 , 后半部分进行重新训练 , 算法训练量还是很大的 。 其实可以不走绿色部分 , 直接在蓝色块用光学芯片做预处理 , 后面加简单的线性层 , 就可以完成任务 , 做一个维度的升维变化 。
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再比如训练时 , 通常会用BP , 连续求导会有梯度消失或爆炸的问题 , 另外训练量也比较大 。 用光学做 , 可以直接将输出层Loss通过光学随机投影直接回传到不同的权重层 , 每层并行独立更新权重 , 这样可以做并行训练处理并且避免了连续求导的过程 。
尽管这一领域相对早期的 , 主要面向特定化的市场 , 但可以看到 , 它已在某些领域有些成熟化的产品出现和得到应用 。 由于当前光学芯片主要作为协处理器 , 光子算数也在持续地与做电学芯片的大厂积极沟通合作 。
【光子算数白冰:详解光子AI芯片落地进展与研发路径|GTIC2020】以上是白冰演讲内容的完整整理 。 除白冰外 , 在本届GTIC 2020 AI芯片创新峰会期间 , 清华大学微纳电子系尹首一教授 , 比特大陆、地平线、黑芝麻智能、燧原科技、壁仞科技、知存科技、亿智电子、豪微科技等芯片创企 , 全球FPGA领先玩家赛灵思 , Imagination、安谋中国等知名IP供应商 , 全球EDA巨头Cadence , 以及北极光创投、中芯聚源等知名投资机构 , 分别分享了对AI芯片产业的观察与思考 。 如感兴趣更多嘉宾演讲的核心干货 , 欢迎关注芯东西后续推送内容 。
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