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次世代Xbox扩展存储卡拆解：群联主控配合海力士存储芯片

知名游戏采访人员杰夫·格拉布（Jeff Grubb）近期拆解了次世代 Xbox 扩展存储卡 。 话不多说让我们一探究竟 。
次世代Xbox扩展存储卡拆解：群联主控配合海力士存储芯片文章插图
步骤大概就是先把尾部塑料部分卸下 ， 然后拧下螺丝分离散热外壳即可 。 可以看到除了外壳 ， 还有硅脂等材料对芯片进行散热 。
次世代Xbox扩展存储卡拆解：群联主控配合海力士存储芯片文章插图
存储芯片为一颗海力士 H25BFT8G5M3P ， 容量 1TB 。 考虑到这么小一块芯片拥有 1TB 容量 ， 推测可能是海力士 128层 4D NAND 技术 ， 颗粒类型估计是 TLC 。
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主控芯片为群联 PS5019-E19 PCIe Gen 4 主控 。 E19 系列主控面向的是主流价位的 PCIe Gen 4 存储设备 。
次世代Xbox扩展存储卡拆解：群联主控配合海力士存储芯片文章插图
【次世代Xbox扩展存储卡拆解：群联主控配合海力士存储芯片】接口部分并非我们以往所认为的 M.2 接口 ， 而是采用了 CFexpress 存储卡的接口类型 。 虽然不知道采用这种接口的具体原因 ， 但 CFexpress 接口最快能提供 4GB 每秒的传输速度 ， 对于 E19 主控而言完全够用 。
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需要注意的是 ， 这枚外界存储卡目前仅有希捷代工生产 ， 但微软表示以后会扩展生产厂商和容量选择 。
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来源：Venture Beat


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