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索尼PS 5为何用上液态金属？


索尼PS 5为何用上液态金属？文章插图
日前 ， 索尼公布了PS 5的官方拆机视频 。 硕大的PS 5游戏机拆开之后 ， 人们不仅发现了巨大的风扇 ， 巨大的散热片 ， 还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料 。
液体金属作为硅脂的替代品用于导热 ， 一般只是极限超频爱好者采用 。 量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过 ， 而且问题不少 。
因为液体金属导电 ， 而且具有流动性 ， 一旦出问题 ， 意味着整个设备短路报废 ， 风险性很高 。
索尼PS5游戏机 ， 作为寿命长达数年 ， 预计销量千万级别的产品 ， 敢于这样做让人有些吃惊 。
索尼PS 5为了要用液态金属这种激进的散热的方案呢？我们来看一下 。
游戏机是怎么散热的？
游戏机最初性能很低 ， 不需要特别设计散热 ， 但是随着3D时代的来临 。 游戏机和PC越来越接近 ， 也就需要做散热设计了 。
索尼从PS2开始做散热 ， 用的就是笔记本电脑的散热方案 。 用一个很小的涡轮风扇把热风吹出去 。
而微软的XBOX基本就是一台PC ， 所以用得也是PC的散热方案 ， 用类似于PC的散热器和风扇 。
而索尼的设计从PS3到PS4、PS5一脉相承 。
XBOX虽然也是类似于PC的散热方案 ， 但是一直有所变化了 。
到了最新一代的游戏机 ， 情况就不同了 。 现在高密度发热的芯片 ， 对散热要求提高到了很高的高度 。
上一代游戏 ， 功耗100多W的时候 。 xbox用PC台式机的散热方案 ， 热管顶吹 ， 索尼用PS4用了笔记本电脑的方案 ， 热管散热片 ， 涡轮吸风 ， 都还能应付 。
只是索尼到了高功率的时候 ， 风扇噪音会大一些 。 所谓PS4 Pro玩游戏像飞机起飞的梗就是这么来电 。
因为游戏的CPU和GPU是做到一块芯片上 ， 虽然功率一直不小 。 虽然性能不是顶级 ， 但是功耗往往与顶级CPU和GPU差不多 。
如今 ， 最新一代游戏 ， 功率到了200W以上 ， 峰值要在300W左右 。
索尼和微软的方案就开始看出优劣了 。
日本的一根筋
从理论上看 ， 索尼一直用笔记本电脑的方案其实是有点问题的 。
笔记本电脑为了轻薄 ， 是把CPU和GPU芯片上覆盖上热管 ， 引出到一个小散热排上 ， 用涡轮风扇把热风吹出来 。 这种方案做40W散热是很不错的 ， 游戏本峰值能做到200W就很厚重了 。
而到了PS5这种350W电源(游戏峰值估计会到300W)的设备上
索尼依然用了笔记本电脑散热方案 ， 就只能暴力增加风扇尺寸 ， 增加热管尺寸 ， 而当这些常规手段还不行的时候 ， 液态金属这种手段就上去了 。
PS5的散热体现了日本人一贯的轴 。 一条死路走到头 ， 战略不合适 ， 战术去补 。
笔记本电脑的方案解决40W是合适的 ， 到100W就有点勉强了 。 加料堆到300W ， 必然高成本啊 ， 黑科技啊 。 费效比很低 。
PS 5的液态金属就是这样上去的 。
聪明的微软
相比之下xbox series x就聪明多了去 ， 它的核心方案是变相的台式机热管侧吹方案 。
但是 ， 微软很聪明的搞了一块能当散热器的大背板吸热 ， 这等于PC侧吹的加强版 。
【索尼PS 5为何用上液态金属？】普通PC的背面是钢铁的机箱 ， 而且与主板有一定的空隙 。 微软直接贴上一块巨大的散热板 。 既加强了游戏机的整体结构 ， 又能放置两块主板 ， 还可以提升被动散热 。 堪称精明 。
同时 ， 微软用了远比PC散热器更大的风扇 。
大风扇的好处是低速大风量 。 这样同等风量 ， 噪音可以比PC散热器低 。 大风扇和机箱一样大 ， 顺便把电源风扇给省了 ， 其他设备也能风冷散热 。
中间原本被动散热的巨大背板 ， 也能用风冷散热 。 这个设计很优秀 。
未来的散热
其实 ， 现在单芯片300W的不止游戏机 ， NVIDIA的显卡也是300多W ， 3090到了350W 。 而显卡散热的空间比主机小多了 ， 热管不能做大 ， 噪音也得有限制 。


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