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驱动之家科技官宣！AMD Zen3三代霄龙已批量出货、明年Q1发布


锐龙5000系列桌面处理器光芒四射 ， 而这还只是Zen3架构的第一站 ， 接下来还有笔记本 ， 还有数据中心 ， 还有嵌入式……都会慢慢铺开 。
今天在发布新一代Instinct MI100计算卡的同时 ， AMD官方宣布 ， 代号Milan(米兰)、基于Zen3架构的第三代EPYC霄龙处理器 ， 已经如期批量出货给云服务、部分高性能计算客户 ， 将在明年第一季度正式发布 ， OEM客户产品也会同步推出 。
AMD称 ， 三代霄龙将梳理现代数据中心的新标准 。
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AMD同时回顾了二代霄龙(Rome)的成功之路 ， 援引第三方调研机构数据称 ， 2016年的时候 ， 也就是霄龙发布之前 ， 只有36％的高性能计算客户对AMD处理器有正面积极印象 ， 而到了2020年 ， 这个比例已经高达78％ 。
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AMD霄龙有两大主攻领域 ， 一是云服务 ， 二就是高性能计算 ， 客户名单也是越来越长 ， 比如高性能计算领域 ， 已经拿下了一连串响当当的名字 ， 包括各种国家级实验室、高等院校、科研机构等等 。
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从目前的情况看 ， 三代霄龙和锐龙5000系列一样 ， 都基于7nm工艺、Zen3架构 ， 但会有最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存 ， 单芯片整合最多八个CCD Die、一个IO Die ， 继续支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线 ， 并延续SP3封装接口 ， 向下兼容 。
日前我们就曾见到一颗霄龙7763样品曝光 ， 64核心128线程 ， 基准频率2.45GHz ， 动态加速最高3.55GHz ， 超过目前最高的3.4GHz 。
而更早些时候还有说法称 ， 三代霄龙的单核性能也得到了大大提升 ， 幅度超过20％ ， 已经可以媲美Intel至强 。
有趣的是 ， Intel Ice Lake新至强已经再次跳票至明年第一季度 ， 正好和AMD三代霄龙面对面 。
这一次 ， Intel将第一次在服务器上引入10nm工艺 ， 搭配新架构 ， 但据说最多还是28核心56线程 。
而在明年底 ， Intel就将推出更新一代的Sapphire Rapids ， 10nm+++工艺 ， 最多56个新架构的CPU核心 ， 内部集成最多64GB HBM2e内存 ， 首次引入DDR5(八通道)、PCIe 5.0(最多80条) ， 但热设计功耗将达400W 。
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