外媒再爆猛料！高通、华为5G芯片解决方案不同：真相终于来了
【11月2日讯】相信大家都知道 ， 自从华为发布了麒麟9905GSOC芯片 ， 高通发布了骁龙865+X55双芯片解决方案后 ， 有关于“真·假5G”、集成、外挂5G芯片解决方案优劣的争论就一直没有停过 ， 却是华为目前一直都在建成集成5G基带芯片的解决方案 ， 而高通则一直都在采用外挂式的5G解决方案 ， 华为则一直在强调集成5G的芯片 ， 来影射一下高通 ， 而高通则喊话华为 ， 唯有支持Sub6+毫米波的5G解决方案才是“真5G”；
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就在近日 ， 又有外媒爆出猛料 ， 其实高通一直采用外挂式5G基带解决方案 ， 也是非常的无奈 ， 因为高通一直采用外挂式5G基带解决方案 ， 目的就是为了支持毫米波技术 ， 因为华为发布了全球首款支持Sub6+毫米波的巴龙5000多模5G基带芯片 ， 随后高通才发布了X55多模5G基带芯片 ， 而这两款芯片均支持Sub6+毫米波；
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但随后华为推出一系列麒麟9005G、麒麟820、麒麟985等芯片产品时 ， 虽然也继承了巴龙5000基带芯片 ， 但却将毫米波功能给屏蔽掉了 ， 只支持Sub6 ， 而高通所推出的X55、X60则依旧通过外挂方式 ， 继续支持Sub6+毫米波 ， 但我们发现 ， 高通发布的中端5G芯片 ， YE采用了集成式5G基带芯片 ， 例如骁龙765G、768G等芯片 ， 同样也将毫米波技术给屏蔽掉了 。
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其实不仅仅华为、高通的做法相同 ， 就连三星也同样如此 ， 采用外挂式5G芯片解决方案 ， 均可以支持Sub6+毫米波 ， 而集成式5G芯片同样也将毫米波功能给屏蔽掉了 ， 从这些科技巨头的做法 ， 我们也不难看出 ， 集成5G芯片必须要屏蔽掉毫米波技术 ， 而外挂独立5G基带芯片 ， 则可以同时支持Sub6+毫米波 ， 这也就不难理解 ， 为何高通一直都在坚持外挂独立5G基带芯片的解决方案了 ， 因为高通需要支持毫米波技术 ， 因为只有支持毫米波技术 ， 搭载高通X55基带芯片的智能手机 ， 才能够进入到美国市场 ， 因为美国是全球唯一在使用毫米波技术的国家 ， 全球绝大部分国家都在使用Sub-6频段 ， 所以对于进不了美国市场的华为手机而言 ， 根本没有在这个顾虑 ， 可以更加大胆的采用集成式5G芯片解决方案 ， 因为集成式5GSOC ， 在功耗、发热、5G网络性能方面的表现 ， 都是要优于高通外挂独立5G基带芯片的解决方案；
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【外媒再爆猛料！高通、华为5G芯片解决方案不同：真相终于来了】这或许也是高通的无奈 ， 毕竟为了美国本土市场 ， 高通的基带必须支持毫米波 ， 也就必须要采用外挂独立5G基带芯片的解决方案 ， 从外媒分析 ， 我们也不难看出 ， 高通一直坚持外挂 ， 而华为一直在坚持集成5G的关键原因 ， 就在于毫米波 ， 对此很多网友们也纷纷表示：“这意味着高通骁龙875芯片依旧还会采用外挂独立5G基带芯片（高通第三代X60基带芯片）的解决方案；”各位小伙伴们 ， 不知道你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！
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