金十数据|掏出1705亿都不够用？中国正迎头赶上，美国欲巩固芯片霸主地位
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据SemiconductorEngineering网站发布的报道 ， 当前美国正卯足了劲维持其在全球半导体市场的优势地位 ， 然而 ， 此举却也暴露了其半导体产业面临的两大棘手难题 。
首先是 ， 在芯片制造工艺技术上落后于亚洲 。
当前美国最先进的芯片制造商为英特尔（Intel） ， 然而这家美国巨头的芯片工艺仅发展至10nm ， 7nm工艺的进展还屡次被延迟 。 对比之下 ， 台积电、三星为代表的亚洲企业 ， 早已启动3nm芯片工艺的研发 ， 5nm芯片也处于量产阶段 。
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其次是美国芯片产能大幅流失 ， 正向亚洲国家转移 。
近30年来 ， 美国本土的芯片产能正大量流失海外 。 国际半导体产业协会（SEMI）公开的资料显示 ， 截至2020年10月 ， 美国本土仅有76个芯片工厂 ， 这一数据在10年前（2010年）为81家 。 而按照工厂的芯片产能来看 ， 截至目前 ， 美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12% ， 这一数据在30年前（1990年）时为37% 。
对比之下 ， 中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升 。 以中国为例 ， 美国半导体机构预估的数据显示 ， 中国芯片工厂的产能份额将在2020年上升至15% ， 超越美国 。 而在2000年 ， 中国的半导体产能还仅仅占据了3%的全球份额 。
那么 ， 为了维持自己在半导体领域的霸主地位 ， 美国又做了那些行动呢？
9月26日 ， 美国国会宣布 ， 将提供总价值250亿美元（折合约1705亿元人民币）的资金 ， 大力发展芯片制造业 ， 同时鼓励更多跨国巨头将生产线迁到美国 。 不过 ， 这一行动很快就遭到了当地协会组织“泼冷水” 。
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美国半导体协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）认为 ， 美国250亿美元的资金投入实在是太少了 ， 想要提高竞争力 ， 美国半导体行业至少还需投入500亿美元 。 但是也不代表 ， 这笔资金投入就能让美国重新取得优势地位 。 尤其是 ， 在众多芯片生产巨头眼里 ， 这些钱根本就建不了几个工厂 。
目前来看 ， 台积电目前筹备建设的3nm工艺芯片工厂 ， 初步预计的成本就高达195亿美元 。
即使当下美国本土的芯片制造商——英特尔正在扩建其在亚利桑那州的新Fab42工厂 ， 但是考虑到爱尔兰、以色列等国出台的更具吸引力的奖励计划 ， 英特尔已经有在爱尔兰和以色列建新工厂的计划 。
要知道 ， 英特尔唯一一家将芯片生产放在美国的企业 ， 若该司真的有心将产能转移至其他国家 ， 也就意味着美国在全球芯片市场的霸主地位将进一步遭到削弱 。
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与此同时 ， 中国正在芯片产业不断发力 ， 争取赶上欧美国家的发展步伐 。 2014年9月 ， 我国正式成立了国家集成电路产业投资基金（简称大基金） ， 目标为在2030年前逐步缩小与世界先进集成电路产业的差距 ， 并实现国产半导体的自主可控 。
截至目前 ， 大基金一期的投资金额已经筹集完毕 ， 总计达1387亿元 。 到了2019年10月22日 ， 我国又迅速启动了大基金二期投资 ， 注册资本达2041.5亿元 。 到了今年 ， 美国步步紧逼之下 ， 我国也决定进一步出击 ， 彻底突破美国的桎梏 。
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【金十数据|掏出1705亿都不够用？中国正迎头赶上，美国欲巩固芯片霸主地位】8月4日 ， 我国有关部门正式出台文件 ， 宣布将促进集成电路产业和软件产业高质量发展 ， 并提出了要在2025年前将芯片自给率从30%提升至70%的目标 。 9月中旬 ， 科研界的国家队——中科院也迅速送上支持 ， 表态将聚焦核心技术 ， 解决光刻机、高端芯片等“卡脖子”问题 。
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