苹果手机|iPhone 12拆解出炉：高通X55基带，震动马达与扬声器缩小
紧跟工信部之后 ， 国内的iPhone 12拆解视频也出来了 。虽然苹果定的激活时间没到 ， 但毕竟今年有新的硬件设计 ， 电池容量、主板设计、摄像头模组 ， 都是大家关注的重点 ， 所以今年的拆解关注度高了很多 。
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在10月21日晚 ， 世纪威锋科技和重庆阿帅手机快修科技两个拆机团队都成功靠iPhone 12的拆解完成了巨大引流 。我们关心的众多信息也一锤定音 ， 同时想起了无数的打脸声 。
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上面文字是原内容标注 ， 不代表爱搞机信仰
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汇总下两个全网首发级iPhone 12拆解的核心信息：iPhone 12用的是高通骁龙X55基带（打脸声最响的部分） 。根据今年2月18日的高通媒体沟通会信息 ， 当时预计骁龙X60基带是20年第一季度出样 ， 但搭载它的手机要等到2021年年初才会推出（是三星S21 ， 还是小米首发 ， 就无法确认了）；iPhone 12的电池容量为2815mAh 。工信部还真写错了 ， 看来两台应该都是2815mAh（工信部信息显示iPhone 12 Pro电池是2815mAh ， 但iPhone 12电池却写成2851mAh）；iPhone 12还是双层主板 。对比iPhone 11 ， 主板变成了L型 ， 面积更大；iPhone 12的震动马达和扬声器 ， 体积都变小了（预计会对震动手感和外放音质有一定影响）；iPhone 12的摄像头模组形状和大小变动不大 ， 主要是排线方向变化；结构光模块还是祖传的样子；iPhone 12的OLED屏幕明显比iPhone 11的LCD屏幕更薄 。这是能控制厚度的主因 。因边框变窄 ， 且屏幕和机身间取消了塑料垫圈 ， 会提高跌落碎屏的风险 ， 但今年有超瓷晶面板（传说中的4倍抗摔） 。不过 ， 手机侧边落地时 ， 金属机身形变后 ， 会挤压屏幕 。受力方向不同了 ， 还无法确认超瓷晶面板的“4倍抗摔”包不包括侧边挤压 。
幼儿园二年级的物理课学过 ， 铝合金硬度低于不锈钢 ， 所以又有骗自己加钱买iPhone 12 Pro的理由了 。
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iPhone 12拆解全家福
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iPhone 12 电池
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iPhone 12 摄像头模组
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iPhone 12 与iPhone 11的扬声器
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iPhone 12结构元元件
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iPhone 11和iPhone 12的主板
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