华为转机出现!日媒:中国拟联合两巨头研发光刻机

2020-10-15 · 金十数据3 跟贴华为转机出现!日媒:中国拟联合两巨头研发光刻机
日媒曝出 , 中国企业已经打算提供资金 , 联合尼康(Nikon)、佳能(Canon)这两家日本巨头共同研发高端光刻机 。美国对华为的新规生效之下 , 加紧研究光刻机等被“卡脖子”的芯片制造设备成为我国当前科技发展的重中之重 。 要知道 , 当前我国最先进的光刻机设备仅发展至90nm工艺 , 可以满足传感器、电源芯片、人机接口芯片、视频芯片等等日常所需 , 却不能生产高端智能手机所需的SoC芯片等高端零部件 。而这也是华为、中芯国际等企业发展受限的重要原因 , 因国产设备进度缓慢 , 当前高端光刻机制造技术又被牢牢掌握在美日欧等企业手中 , 加上美国的种种高压 , 阿斯麦(ASML)为首的海外巨头被迫停止与中国企业合作 。 不过 , 日本媒体近日曝出的一则消息 , 似乎为我国高端光刻机研发带来了一丝曙光 。华为转机出现!日媒:中国拟联合两巨头研发光刻机
据日经中文网在10月15日最新报道 , 业内人士透露 , 为了推进极紫外线以外的EUA光刻设备的研发进程 , 中国企业已经打算提供资金 , 联合尼康(Nikon)、佳能(Canon)这两家日本巨头共同研发光刻机 。 不过 , 考虑到当前仅有荷兰巨头ASML能造出生产极紫外线光刻设备 , 此番中日的合作有了新思路 。按照日媒的说法 , 如果是基于极紫外线以外技术的高端光刻机 , 那么日本的尼康和佳能均有能力制造 。 具体的执行思路为:维持“摩尔法则” , 对当前的半导体制造工艺进行升级换代 , 加强每块芯片增加元件数的“立体化”技术研发 , 发展极紫外线以外的光刻设备 。华为转机出现!日媒:中国拟联合两巨头研发光刻机
日本调研机构GlobalNet曾推算 , 在2019年的全球半导体光刻设备市场 , 尼康EUA二代光刻机设备所占据的市场份额为35% , 佳能在EUA三代设备的市占率则为26% 。 因此 , 如果能与中企合作突破“立体化”技术 , 这两家企业的市场地位也将随之提升 。另外 , 日本业内还认为 , 由于中国半导体市场规模庞大(预计2020年市场规模将达8766亿元) , 加上又有超过1000家半导体企业 , 完全有破局之法 。 报道指出 , 在当前的关键设备供应受限之际 , 华为、中芯国际完全可以“借道”其他企业进口半导体芯片、设计软件和制造设备 , 从而间接采购和扩充相关生产设备 。华为转机出现!日媒:中国拟联合两巨头研发光刻机
美国知名芯片设计商新思科技(Synopsys)的代表人士Aart de Geus也明确表示“目前 , 有很多华为以外的中国半导体企业开始大量购买相关的设计软件 , 预计企业将会把这些产品转卖至中国国内 。随着时间的推移 , 华为还在迎来转机 。 近日 , 知名博主手机晶片达人爆料称 , 美国的最终期限到来之前 , 联发科在9月耗尽“洪荒之力”为华为生产了将近3亿美元的手机芯片 , 预计规模将达到1300万片 , 足够华为使用1个月 。 台积电也获得批准 , 允许向华为供应提供一部分成熟工艺产品 。文 |廖力思 题 |徐晓冰 图 |饶建宁 卢文祥 审 |程远延伸阅读:拆解华为5G基站:美国零部件占3成 韩国零件排第二10月13日消息 据外媒报道 , 美国政府9月15日强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体 , 这也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响 。 近日外媒在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions(东京都江东区)的协助下 , 拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置 。华为转机出现!日媒:中国拟联合两巨头研发光刻机
IT之家了解到 , 拆解发现 , 在基站的1320美元估算成本中 , 中国企业设计的零部件比例约为48% , 其中四分之一是华为委托台积电(TSMC)生产的被称为中央处理器的半导体 。 由于美国加强管制 , 这些零部件有可能无法使用 。另外 , 华为基站美国零部件的使用比例达到了27.2% 。 其中 “FPGA”半导体为美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)和赛灵思(Xilinx)公司的产品 。 对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器(TI)和安森美半导体(ON Semiconductor)等的产品 。此外 , 韩国零部件的使用数量仅次于美国 , 内存由三星电子制造 , 日本企业的零部件只有TDK和精工爱普生等的产品 。华为再添1个月库存!美国芯片已遭反噬丢了20亿大单近期以来 , 领先的芯片企业联发科赚得盆满钵满 。 据该企业的营收业绩报告 , 联发科今年9月的总营收高达88.61亿元人民币 , 同比暴增60% , 较8月份的业绩增长了14.8% 。 至此 , 今年1-9月 , 联发科营收累计达到533亿元 , 同比增长24.37% 。据驱动之家10月12日最新报道 , 消息人士指出 , 联发科取得如此之好的业绩 , 主要是得益于华为的多项大单 。 该企业9月份用洪荒之力紧急给华为生产了近3亿美元(约合人民币20亿元)芯片大单 , 并成功赶在9月14日前交货 。


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