行业互联网超华科技张士宝：“双循环”格局为电子新材料开启新蓝海
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对于电子新材料在“双循环”新发展格局下的投资机遇、发展前景 ， 超华科技副董事长兼董秘张士宝16日在第15届上市公司高峰论坛上认为 ， 国产替代空间巨大 ， 需求会持续旺盛 ， 超华科技作为国内电子基材行业领军企业也紧抓“双循环”发展大势而扬帆起航 。
【行业互联网超华科技张士宝：“双循环”格局为电子新材料开启新蓝海】张士宝判断 ， 在“以国内大循环为主体、国内国际‘双循环’相互促进”的新发展格局驱动下 ， 5G、新能源汽车等科技密集型产业有望成为重要发力点 。 未来 ， 伴随着5G、IDC、新能源汽车等市场的不断增长 ， 铜箔领域市场需求即将开启一片新蓝海 ， 市场潜力巨大 。
目前 ， 全球铜箔下游市场需求增长动力主要来源于新能源汽车动力电池、5G、IDC新基建、消费电子领域 。 锂电铜箔市场方兴未艾 ， 仅6μm锂电铜箔领域未来3-5年将保持50%以上增速 ， 5G、IDC增速随新基建将迎来爆发 。
超华科技在电子新材料行业深耕多年 。 张士宝介绍称 ， 公司所处行业对于技术要求严格 ， 行业进入门槛高 。 经过近三十年的技术积累 ， 公司已建立了完善的技术研发平台 。 目前 ， 客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业 ， 并成为其稳定供应商 ， 下游客户的高速增长也为公司业绩持续增长提供强有力的支撑 。
此外 ， 超华科技在高端产品领域均获得重要突破 ， 目前已具备4.5μm锂电铜箔、高频高速覆铜板生产能力及6μm锂电铜箔量产能力、高频高速铜箔的量产能力 ， 未来将继续提升高端产品占比 ， 加快推进产能释放 。
同时 ， 超华科技还持续深化产学研合作 ， 高端产品硕果累累 。 例如 ， 近年联合嘉应学院 ， 成功研制出抗拉强度达400-700MPa的高抗拉锂电铜箔 ， 在锂电铜箔抗拉强度问题上取得突破 。 又如联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功的“纳米纸基高频高速基板技术” ， 将为公司高频高速覆铜板等产品产业化提供技术保障 。 还有公司与上海交大产学研成果已具备量产能力 。 采访人员 陈刚
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