芯片|华为面临大敌，最强5G芯片即将发布，多核跑分超苹果A14！
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7nm芯片的时代已经过去 ， 眼下马上就要全面进入5nm芯片时代 ， 苹果已经向最先进的苹果A14芯片交付给了台积电生产代工 ， 这款芯片目前也是提前锁定性能第一成绩 ， 而华为后续也将会带来华为mate40系列产品 ， 这款机型搭载的是最强5nm 麒麟9000芯片 ， 考虑到它是集成式的5G soc设计 ， 功耗表现预计将会比苹果A14更低 ， 外媒曝光称华为mate40将在近期发布 ， 届时将会成为最强的安卓手机芯片！
作为华为的老对手 ， 高通也是坐不住了 ， 继发布了骁龙865 plus芯片之后 ， 也是为下一代的骁龙876做准备工作 ， 并且确定将会在下月1日发布最强CPU骁龙875 ， 从目前的曝光配置来看 ， 骁龙875在构架方面大幅升级 ， 并且首次加入超大核设计 ， 采用的是三星5nm代工技术 ， 届时将会是苹果A14、麒麟9000之后又一款5nm芯片 ， 这也令华为如临大敌 。 高通采用的是外挂5G基带方案 ， 届时新一代的骁龙X60有望同时亮相！
设计方面 ， 骁龙875处理器采用1+3+4全新处理器架构 ， 首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合 ， 这也是ARM首次推出的高性能CPU超大核心 ， 较A77构架来说性能提升了30% ， 机器学习能力是Cortex-A78的两倍 。 借助于“1+3+4”三丛集架构下 ，骁龙875的性能大幅提升 ， 尽管单核性能依然不如苹果A14 ， 但多核芯片跑分数据将会实现对苹果A14的超越 ， 刷新安卓阵营跑分记录是板上钉钉的事情 。按照历代骁龙和麒麟芯片跑分数据来看 ， 这代骁龙875将继续领先麒麟9000！为了尽快实现量产 ， 以此来满足小米、vivo、三星客户的需求 ， 高通已经将骁龙875生产订单交由三星电子 ， 双方签订了一份价值8.5亿大合同 ， 意味着骁龙875将会批量生产 ， 而不会和麒麟9000芯片一样出现缺货情况下 。 三星也是具备业内最先进的5nm光刻机技术 ， 这款骁龙875也将会采用EUV工艺设计 ， 有消息称骁龙875也将有“中杯”、“大杯”和“超大杯”之分 。
【芯片|华为面临大敌，最强5G芯片即将发布，多核跑分超苹果A14！】
从曝光消息来看 ， 骁龙875的最大提升就是Cortex X1超大核心设计了 ， 较迭代骁龙865来说 ， 不仅在芯片密度上大幅提升 ， AI运算效率也更快了 ， 综合跑分数据可能达到80万分以上 ， 目前苹果A14的跑分数据为58万分 ， 不出意外的话骁龙875提前锁定年度最高跑分王芯片了！相对比A77构架的麒麟9000来说 ， 高通在芯片构架设计上更加先进 ， 至于首发机型大概率还是三星S21 ， 国内首发权则是给到小米公司！卢伟冰也是发帖询问大家 ， “大家期待基于5nm制程处理器的新品吗” ， 从他的回应来看小米国内首发骁龙875十拿九稳了 ， 可能是小米MIX4或者小米11系列 。 除了骁龙875 ， 顶级的骁龙X60基带也是同样强大 ， 采用的也是5nm工艺制程设计 ， 届时双芯片组合之下 ， 小米11等产品性能将大幅提升 ， 按照此前骁龙865采购成本推测 ， 明年的骁龙875可能更贵了 ， 这意味着国产手机即将涨价 ， 如今华为面临缺芯之痛 ， 高通最强5G芯片即将发布 ， 多核跑分超苹果A14 ， 麒麟9000面临大敌 ， 你们怎么看？
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