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于见|十一代酷睿的到来，能否让英特尔转劣为优？


说起AMD和INTEL两家公司 ， 用相爱相杀来形容一点也不为过 。 从早些时候的旗鼓相当到后来的INTEL单方面碾压"i3默秒全" ， 再到如今的AMD YES ， 这两家公司的竞争以及成为硬件发烧友茶余饭后的热门话题来 。
早些时候 ， AMD推出了FX系列处理器 ， 也就是推土机系列 ， 由于架构问题 ， 导致其出现高频低能的窘境 ， 也就是那时候起 ， AMD日益颓势 。 转机出现在2017年 ， 2017年初 ， AMD正式发售基于Zen架构的Ryzen锐龙系列处理器 ， 拉开了Ryzen架构的序幕 ， 在2019年 ， AMD推出了基于7nm制程打造的Zen2架构处理器 ， 采用Zen2架构的锐龙3000系列处理器发布之后广受好评 ， 一时间INTEL竟无力招架 。 而凭借Zen2架构的强势 ， AMD在桌面版市场上的份额已经达到了48% ， 在消费级的桌面x86市场 ， AMD的市场份额基本上持平了INTEL 。 与桌面x86市场相比 ， 移动端的突破则更加有难度 ， 在Zen架构发布以前 ， AMD的处理器很难出现在移动端上 ， 整个移动端x86市场的份额90%以上被INTEL占据着 。
而在今年 ， AMD在移动端也开始发力 ， 首先是R7-4800H这款处理器 ， 他凭借8核心16线程的设计 ， 在移动端大放光彩 ， 也使得AMD在移动处理器领域市场占有率再创新高 。
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面对AMD的压力 ， INTEL不仅在产品线路上进行积极的调整 ， 还对晶圆制造、工艺上进行了升级 。
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9月中旬 ， INTEL发布了11代酷睿Tiger Lake系列低压处理器 ， 采用Willow Cove架构 ， 10nm SuperFin工艺 ， 虽然仍然是4核8线程 ， 但IPC大幅提高 ， 单核性能甚至超过i9-10900K 。 此外 ， INTEL11代酷睿H系列处理器也将采用Willow Cove架构 ， 规格来到了8核16线程 ， 11代酷睿的发布让不少玩家对INTEL又有了很多的期待 。
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值得注意的是 ， 这次新制造工艺的命名方法不再是"+++" ， 而是10nm SuperFin ， 虽然是10nm ， 但它仍然带来了非常可观的性能提升 ， INTEL称该技术「实现了其历史上最强大的单节点内性能增强」按照INTEL的介绍 ， SuperFin 工艺增强了源漏两级晶体结构的外延长度 ， 以减少电阻 ， 并对栅极工艺和栅极间距都做了改进 ， 使得电荷载流子可以更快地移动 ， 为芯片提供了更高的驱动电流 。 同时 ， INTEL还用上了新型的厚超薄层Hi-K介电材料 ， 实现了重复的超晶格结构 ， 使得每个金属过孔都能够占据更大的比例 ， 从而将过孔的电阻降低了多达30％ 。 新型金属-绝缘体-金属（MIM）电容器 ， 实现了五倍于此前的电容容量 ， 减少了电压骤降的情况 ， 并显着提高了性能 。
【于见|十一代酷睿的到来，能否让英特尔转劣为优？】上周 ， INTEL对外发布了一封INTEL副总裁、制造与运营部总经理Keyvan Esfarjani署名的文章 ， 在文中披露了INTEL全球制造与运营发展的最新情况 。 Keyvan Esfarjani对此前刚刚发布的第十一代酷睿处理器进行了回顾 ， 并称十一代酷睿展现了INTEL集成设计与制造IDM模式的独特之处 。 INTEL将继续在全球范围内加大制造投入 ， 巩固其产品领先性 。
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