手机芯片,台积电|三星5nm芯片跑分曝光，苹果A14高枕无忧，差距不是一星半点
根据“摩根定律” ， 同样价格的电子产品 ， 性能会在18-24个月翻一倍 ， 因此业界对于体积更小、功耗更低的芯片孜孜以求 。如今 ， 台积电的5nm工艺 ， 在进入2020年三季度已经开始大规模量产 ， 三星也加快了追赶的脚步 。
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而今年的5nm看点 ， 无疑将集中在苹果A14芯片、骁龙875、麒麟9000以及三星猎户座新SoC 。近日 ， 三星5nm芯片跑分曝光 ， 在跑分软件Geekben5上出现疑似三星S21+的跑分成绩 ， 型号为SM-G996B ， SoC名为Exynos2100 ， 配备8GB运行内存 。
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就跑分成绩来看 ， 这款使用了三星5nm工艺的处理器 ， 单核跑分1040 ， 多核跑分3107 ， 还有一组跑分显示为单核1038、多核3060 。但无论跑分成绩都不尽人意 ， 参考汇总的SoC跑分榜 ， 三星Exynos2100的单核跑分成绩勉强追平A12芯片 。
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虽然目前安卓普遍为八核心 ， 三星Exynos2100的多核跑分成绩领先苹果的A13芯片 ， 要知道无论A12芯片还是A13芯片 ， 都采用7nm工艺 。采用更先进5nm工艺的三星芯片 ， 却“打不过”台积电7nm工艺芯片 ， 难免令人怀疑 ， 三星技不如人 。
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9月16日 ， 苹果已经发布A14芯片 ， 虽然相较于上一代A13芯片 ， 性能增幅不大 ， 但A14芯片却是站在巨人的肩膀上 ， 且采用台积电5nm工艺 。因此 ， 苹果A14芯片的综合性能表现 ， 将三星Exynos2100甩在身后毋庸置疑 。
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值得注意的是 ， 三星历代的Exynos处理器 ， 性能与骁龙875处于同一水平 ， 而此前有报道称 ， 高通骁龙875与三星Exynos2100 ， 采用相同架构设计 。报道称 ， 骁龙875和三星Exynos2100 ， 均由一颗超大核心+三颗大核+四颗能效核心组成 。
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有消息称 ， 三星Exynos2100和高通骁龙875 ， 有望采用ARM最新的超大核CortexX1和大核心CortexA78 ， 四颗能效核心或许是CortexA55 。虽然纸面规格很豪华 ， 但依然改变不了 ， 三星Exynos2100、骁龙875 ， 性能不及苹果A14的局面 ， 且差距不是一星半点 。
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可见 ， 即便苹果A14芯片挤牙膏 ， 苹果在5nm时代仍然高枕无忧 。而即将发布的搭载A14芯片的iPhone12系列 ， 不仅有强悍的硬件 ， 还有苹果全新的iOS14系统加持 ， 在软硬件的共同协同作用下 ， 全球最流畅的智能手机 ， 大概率会iPhone12系列中诞生 。
而按照惯例 ， 骁龙875将在今年年底发布 ， 预计2020年二月份首批机型上市 ， 苹果将再次领先安卓机 。
【手机芯片,台积电|三星5nm芯片跑分曝光，苹果A14高枕无忧，差距不是一星半点】
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