台积电|超50台光刻机，台积电做出决定！三星、高通不愿看到的局面出现了
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半导体芯片作为全球高尖端技术的代表性产品 ， 在芯片制造过程中的每一步都需要大量的专利技术进行积累 。
9月15日 ， 华为麒麟芯片面临绝版的危机 ， 主要原因就是所有采用美国技术的半导体公司 ， 无法继续向华为提供技术支持 。
美国的这次决定 ， 间接性的影响到了全球半导体行业的发展 ， 为了在半导体市场稳固住自己的地位 。 高通、三星、台积电等半导体巨头 ， 已经开始了新一轮的布局 。
台积电做出决定
据悉 ， 台积电为了进一步稳固自己的市场地位 ， 加快了将3nm芯片代工技术推送至客户的速度 。 将在2022年进行量产试产工作 ， 2023年正式进入量产客户的导入阶段 。 同时 ， 台积电还计划在2021年底之前 ， 投入超过50台的EUV光刻机 ， 对客户的代工订单进行代工 。
此举 ， 无疑会对全球的芯片代工行业 ， 带来新一轮的冲击 。 三星和高通 ， 不愿看到的局面也开始出现了 。
据悉 ， 为了扶持三星的芯片代工技术 ， 高通将自己首批骁龙875处理器的所有订单交给了三星进行代工 。 同时 ， 大量的中低端芯片产品 ， 也被高通交给了三星 。
以此来制衡台积电先进的芯片代工技术 ， 但台积电的做法 ， 却直接化解了高通和三星战略合作所带来的压力 。 超过50台EUV光刻机的投入 ， 几乎占据了明年ASML的所有EUV光刻机订单 。
这也就意味着 ， 三星即便有信心扩大自己5nm芯片代工技术的产能 ， 也会遇到EUV光刻机采购不到位的问题 。 根据相关数据统计：荷兰ASML ， 每年能够量产的光刻机只有30台左右 ， 想要购买只能是提前“排队” 。
但显然“财大气粗”的台积电 ， 要比三星提前布局了EUV光刻机的采购工作 。 同时 ， 台积电 ， 开始加快自己在3nm芯片代工技术领域的布局 。 结合前段时间 ， 三星急切地对外界宣称 ， 自己将会是首批在3nm芯片代工领域导入客户的消息 。
台积电在芯片代工领域 ， 无疑是要继续以“压倒性”的力量胜过三星 。 同时 ， 由于华为麒麟芯片订单的流失 ， 台积电为了保持自己的营收不会受到影响 ， 已经开始了新一轮的布局 。
台积电近日对外界公布了一组数据 ， 其中：7nm的芯片流片费用在3亿美元 ， 而5nm芯片则要高达5亿美元 。 同时 ， 5nm芯片代工技术中采用的12寸晶圆 ， 需要进行特殊设备的处理 ， 成本上也将大幅度的上调 。
根据美国CSET 计算：5nm计数器制造时的12寸晶圆 ， 成本约1.69万美元 ， 远高于7nm时代的成本9346 美元 。
虽然 ， 这次台积电的涨价 ， 不是只针对高通一家需要芯片代工服务的企业 ， 但受到影响最大的无疑就是高通 。 此前 ， 苹果递交了大量的A14处理器订单 ， 并在华为麒麟芯片停产之后 ， 及时填补了剩余的产能 。
而高通才刚刚向三星递交骁龙875订单 ， 台积电就做出了要涨价的决定 。 不得不说 ， 这次两家企业都不愿意看到的局面还是出现了 。
写在最后
目前而言 ， 国内市场在加快芯片制造领域技术的孵化 ， 中科院也开始布局光刻机产业 。 对5nm和3nm芯片代工技术 ， 目前最为迫切的是三星和高通两家企业 ， 台积电做出决定 ， 直接破坏了两家企业在芯片代工市场的布局 。
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