联想|联想亮相HPC CHINA 2020,提出三个关键词:开放、融合、高效
_原题为 联想亮相HPC CHINA 2020 , 提出三个关键词:开放、融合、高效
中新网9月28日电 9月28日-30日 , 以“新超算、新基建、新经济”为主题的2020 CFF全国高性能计算学术年会(CFF HPC CHINA 2020)在河南郑州召开 。 来自业内的众多知名学者与产业从业者齐聚一堂 , 共同探讨“新基建”新阶段下高性能计算行业的发展趋势和行业动态 , 为驱动数字经济高速发展群策群力 。 联想作为全球最大的HPC解决方案提供商受邀参会 , 联想企业科技集团HPC&AI营销总经理于涛做主题演讲 。
CCF全国高性能计算学术年会是中国一年一度高性能计算领域的盛会 , 是融合学术、技术、产业为一体的学术界、企业界最富影响力的专业技术学术大会 , 为相关领域的学者提供交流合作、发布最前沿科研成果的平台 , 促进信息化与工业化的深度融合 , 推动中国高性能计算的发展 。
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联想企业科技集团HPC&AI营销总经理于涛发表演讲
联想三大发展愿景 , 护航新基建健康高效发展
各行各业释放出巨大的发展潜力 , 数据成为一种新型生产力要素 , 发挥着重要作用 。 人工智能、5G、大数据、云计算、边缘计算等信息技术飞速发展的同时 , 我国高性能计算行业也迎来了新机遇、新发展 。
会上 , 联想企业科技集团HPC&AI营销总经理于涛做了《联想超算赋能新基建 , 创造新价值》的主题演讲 , 全面展示了联想坚持开放、融合的技术路线 , 并以高效能的HPC解决方案不断推动企业智能化转型 , 全面赋能“新基建”战略的发展和落地 。
他表示 , 面向新基建 , 联想HPC有三大发展愿景:开放、融合、高效 。 在开放方面 , 联想企业科技集团将继续坚持软硬件解耦和多平台兼容的产品策略 , 以Exascale为目标在全球范围内推动技术合作与交流 。 在融合方面 , 联想企业科技集团构建的联想智能计算平台LiCO , 基于对用户需求的理解 , 通过产品重构与创新 , 应对复杂用户场景下的多样化需求 。
而谈到高效主题 , 联想企业科技集团HPC&AI营销总经理于涛进行了重点的阐述 。 他表示联想将遵循新基建关注长期供给质量和效率为重点的发展战略 , 面对国内数据中心平均PUE高达1.9的现状 , 推出一系列高效能水冷服务器以及配套解决方案 , 将传统数据机房PUE降低到1.1 。 这意味着HPC数据中心将为用户节省42%的电费 , 并降低用户的运营成本 , 大大减轻对社会的负担和对环境的污染 。 同时 , 于涛还提到 , 温水冷却技术的应用逐渐成为全球的趋势 , 在中国也有越来越多的用户使用和感兴趣 , 技术和产品已经趋于成熟和稳定 。 目前 , 联想已在全球范围内累计部署超过40000个温水水冷节点 , 运行在全球十几家大型的超算中心 。
围绕温水冷却的超算集群的部署复杂、落地难等问题 , 联想企业科技集团也给出了解决方案 。 目前联想围绕温水超算系统的建设 , 不仅可以提供超算系统 , 还能为用户提供机房、水冷配套的设计或承建 。 而且联想企业科技集团已经拥有了机房智能化设计的甲级资质和承建的一级资质 , 可以在用户机房设计阶段就给出详细的指导与建议 , 减少用户的工程实施和管理难度 , 大幅提高效率和交付质量 。
以创新技术为驱动 , 全面赋能企业智能化转型
此次 , 联想企业科技集团更是重磅推出了基于Intel下一代平台和最新英伟达安培架构 GPU的全新温水水冷服务器产品 。 除了延续上一代海神水冷服务器50℃温水高标准不变外 , 为了提高系统的安全性 , 降低在大规模部署场景下和系统运行3年以上时可能出现的漏水概率 , 每个计算节点内采用了全铜管、硬连结的冷板 , 并且可以全面覆盖CPU、GPU、内存、SSD、网卡、PSU等功耗部件 , 从而在保证安全可靠的基础上 , 将整个超算中心的PUE降低到理想状态 。 同时 , 相较于上一代海神产品 , 联想对CPU的冷板通道也做了优化 , 从原来的水循环串行通过2颗CPU的模式改变为“并行通过” 。 这个升级可以保证一个节点内的2颗CPU都能保持在良好的散热环境下 , 确保可以发挥更好的性能而不受到温升的影响 。
此外 , 联想温水冷却技术与英伟达最新安培架构的A100 GPU的结合 , 可以说是本次新品披露最大的亮点 。 据悉 , ThinkSystem SD650-N加载了英伟达HGX-A100 4卡 Baseboard 支持最新的NVLINK技术和A100 GPU 。 随着深度学习等应用对GPU算力需求的攀升 , 英伟达新一代 GPU的单卡功耗已经飙升到400W, 使得在风冷环境下部署GPU服务器愈发艰难 , 而本次联想全新温水水冷服务器产品的推出将彻底改变这个局面 。 该产品采用了温水冷板的散热方式 , 大大提高了散热的效率 , 使得在一个机柜内最高可以同时部署144张A100GPU和72颗 270W CPU,单机柜计算能力达到惊人的3PFlops , 计算能力是上一代产品的10倍 。 其次 , 由于单节点采用了2颗CPU加4片GPU , 并兼顾了CPU和GPU算力的均衡 , 使得该产品不仅适用于人工智能深度学习的计算 , 也可以从容应对更为复杂的算力需求环境 , 在满足HPC对CPU高比例需求的基础上 , 又能满足对GPU计算的需求 。
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