台积电|台积电“跑马圈地”:扩大2nm未来产能

本周 , 围绕台积电的2nm先进制程传来利好消息 。
其2nm GAA工艺研发进度提前 , 目前已经结束了路径探索 。 供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产 , 2024年正式量产 。
GAA即环绕栅极晶体管 , 是FinFET(鳍式场效应晶体管)的取代 。 FinFET由华人科学家胡正明团队研制 , 首发于45nm , 目前已经推进到5nm 。
不过在5nm或者4nm之后 , 台积电和三星出现了些许分歧 , 三星将在3nm就开始应用GAA晶体管 , 台积电则是2nm 。
台积电董事长刘德音(Mark Liu)最新表态称 , 位于台中的工厂有望扩充 , 以为2nm增加更多产能支持 。
尽管台积电在今年二季度拿到了全球晶圆代工营收的一半 , 可三星的追赶步伐并未停歇 。 今年的RTX 30系列显卡GPU核心、部分骁龙SoC等均选择三星代工 。
台积电|台积电“跑马圈地”:扩大2nm未来产能
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(责任编辑:季丽亚 HN003)


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